[发明专利]一种能减少母线搭接面处发热量的装置无效
| 申请号： | 201210277324.0 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102801126A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王鹏程 | 申请（专利权）人： | 正泰电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02G5/10 | 分类号： | H02G5/10 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201614 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 母线 搭接面处 发热量 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种能减少母线搭接面处发热量的装置，包括一字型排列且端部重叠的第一矩形母线(1)和第二矩形母线(4)，其特征在于，其重叠处的两侧分别设有一块加强散热板(3)。
2.如权利要求1所述的一种能减少母线搭接面处发热量的装置，其特征在于，两块所述的加强散热板(3)以第一矩形母线(1)和第二矩形母线(4)的重叠面为中心对称布置。
3.如权利要求2所述的一种能减少母线搭接面处发热量的装置，其特征在于，所述的加强散热板(3)为C型板，该加强散热板(3)的开口向外布置。
4.如权利要求1所述的一种能减少母线搭接面处发热量的装置，其特征在于，第一矩形母线与第二矩形母线的端部之间设有至少一片散热片。
5.如权利要求4所述的一种能减少母线搭接面处发热量的装置，其特征在于，所述的散热片为银箔垫片。
6.如权利要求5所述的一种能减少母线搭接面处发热量的装置，其特征在于，所述银箔垫片的厚度为0.5mm。
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