[发明专利]一种用于定位转移的BOPET薄膜及其制造方法无效
申请号: | 201210276122.4 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN102775748A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 谢庆坚 | 申请(专利权)人: | 汕头可逸塑胶有限公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08K3/36;C08J3/22;B29C55/12 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 郭晓刚;唐瑞雯 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 定位 转移 bopet 薄膜 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种BOPET薄膜及其制造方法,更具体地说涉及一种用于定位转移的BOPET薄膜及其制造方法。
背景技术
BOPET薄膜,指的是双向拉伸聚酯薄膜。现有的薄膜收缩率的行业标准为:在150℃、15min的条件下的横向热收缩率小于0.8%,纵向热收缩率为小于3%,该标准为1989年制定的。
定位转移通常包括以下步骤:在薄膜上涂布离型层;在薄膜的离型层上进行涂布;在涂层表面模压全息图文;对模压表面进行镀铝并在镀铝层表面涂布胶粘剂后即为镭射膜;将镭射薄膜与纸质或塑料材料在模具加热、加压下复合后、剥离薄膜,将全息图文以及镀铝层转移到被粘接的材料上。该工艺要求薄膜的纵向热收缩率越小越好。
因此,该标准已经远无法满足实际使用的需要。由于该标准的要求低,因此目前的BOPET薄膜纵向热收缩率虽然小于3%,还是难以满足定位转移印刷的要求:BOPET薄膜的纵向热收缩率要小于或等于1.5%。这样BOPET薄膜才能保证转移的图案能够位于合适的位置并且可以适合连续转移避免出现转移的图案出现转移移位的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有用于定位转移的BOPET薄膜的纵向热收缩率较大的缺点,提供一种用于定位转移的BOPET薄膜,这种BOPET薄膜的纵向热收缩率小于1.5%。采用的技术方案如下:
一种用于定位转移的BOPET薄膜,其特征在于:其材料包括如下重量百分比的组分:
有光PET切片 80-85%;
纳米二氧化硅PET母料 15-20。
较优的方案,所述二氧化硅在纳米二氧化硅PET母料中的含量为 3000-4000PPM。所述含量的二氧化硅对提高PET膜的结晶度、匀化PET晶粒及控制其晶粒的球径大小起到作用。
上述用于定位转移的BOPET薄膜的制造方法,其特征在于:将有光PET切片和纳米二氧化硅PET母料干燥并混合后送入挤出机,依次经过挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸、松弛、牵引以及收卷,获得用于定位转移的BOPET薄膜。
较优的方案,所述纵向拉伸为一次拉伸,纵向拉伸段的拉伸温度为80-95℃,拉伸倍率为3.2:1-3.8:1。
另一种较优的方案,所述纵向拉伸为两次拉伸,第一次拉伸比例为1.2:1-1.5:1,第二次拉伸比例为1.5:1-2.3:1,拉伸温度均为80-95℃。
较优的方案,所述横向拉伸依次包括预热段、拉伸段、热定型段及冷却段四个阶段;
预热段,对经过纵向拉伸的薄膜进行初步定型、消除应力,预热准备拉伸,温度为70-100℃;
拉伸段,对预热完的薄膜进行拉伸,拉伸段的温度范围为100-120℃,横向拉伸倍率为3.3:1-3.6:1;
热定型段,对拉伸后的薄膜进行热定型,使薄膜分子链排序稳定,热定型温度为226-240℃;
冷却段,对热定型后的薄膜进行应力释放和冷却,温度范围为40-70℃。
所得用于定位转移的BOPET薄膜的热收缩率,在190℃、15min的条件下,测其纵向热收缩率小于1.5%,横向热收缩率为0。
本发明对照现有技术的有益效果是,本申请的制造方法所得的用于定位转移的BOPET薄膜,在190℃、15min条件下,纵向热收缩率小于1.5%,横向热收缩率为0,因此能够满足定位转移印刷的要求。
具体实施方式
实施例1
本实施例中的用于定位转移的BOPET薄膜的制造方法,按质量份数将80份的有光PET切片和20份的纳米二氧化硅PET母料干燥并混合后送入挤出机挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸、松弛、牵引以及收卷,获得用于定位转移的BOPET薄膜。
所述二氧化硅在纳米二氧化硅PET母料中的含量为3000PPM。
所述纵向拉伸为一次拉伸,所述一次拉伸的具体参数:
拉伸的温度为88℃,拉伸倍率为一次拉伸为3.8:1。
所述横向拉伸为预热段、拉伸段、热定型段及冷却段四个阶段:
预热段,对经过纵向拉伸的薄膜进行初步定型、消除应力,预热准备拉伸,温度为70℃;
拉伸段,对预热完的薄膜进行拉伸,拉伸段的温度为100℃,横向拉伸倍率为3.4:1;
热定型段,对拉伸后的薄膜进行热定型,使薄膜分子链排序稳定,热定型温度为232℃;
冷却段,对热定型后的薄膜进行应力释放和冷却,温度为46℃。
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