[发明专利]用于检测电状况的设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年7月27日提交的题为“用于检测电状况的设备（Apparatus for Inspecting Electrical Condition）”的韩国专利申请No.10-2011-0074595的利益，将其公开内容整体通过引证结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及一种用于检测印刷电路板的电状况的设备，更具体地，涉及一种这样的用于检测电状况的设备：根据该设备，在检测印刷电路板的电状况时，多个检测插脚（pin）能以相同的压力接触各种类型的外部连接件，即使具有高度差的外部连接件形成在印刷电路板上也是如此。

背景技术

随着对高性能、多功能且大电容的半导体器件的需求，信息通信和计算机产业已得到飞速发展。为了在满足电子元件和电子器件的轻薄和低功耗的同时尽可能地实现半导体器件的性能的最大化，需要超多插脚封装和高密度安装技术。

作为一种用于确保其上安装有电路的板的可靠性的方法，已进行了光电路检测、电检测、光外观检测等。光检测可通过图像采集用眼睛观看，但是用于检测电信号的路径的电检测是看不见的。

通常，如图1所示，用于检测电状况的设备10构造成包括输出用于检测印刷电路板1的检测信号的继电器基板11、电连接至继电器基板11并接触多个外部连接件（例如，形成在印刷电路板1上的金属垫（pad）1a）的多个检测插脚12、以及支撑多个检测插脚12的端部的支撑板13。

在这种构造中，支撑板13通过固定至继电器基板11和支撑件15的固定板14固定地安装至继电器基板11。

同时，印刷电路板1的一表面设置有作为外部连接件的具有相同高度的多个金属垫1a。因此，用于检测电状况的设备10中所包含的多个检测插脚12接触金属垫1a，以检测从继电器基板11输出的电信号的路径，从而检测印刷电路板1的电状况。

在这种情况下，印刷电路板1的该表面可设置有作为外部连接件的具有相同高度的多个金属垫1a，但是如图2所示，除了多个金属垫1a之外，还可以设置有多个球形的焊料凸块（solder bump）1b。在这种情况下，焊料凸块1b具有比金属垫1a距离印刷电路板1的该表面更高的高度。

这样，印刷电路板1的该表面设置有作为外部连接件的具有不同高度的外部连接件，而根据现有技术的用于检测电状况的设备10的多个检测插脚12形成为具有相同长度。因此，导致了下面的问题。

例如，如图2所示，当印刷电路板1的该表面的中部设置有多个金属垫1a并且其外部设置有多个焊料凸块1b时，在根据现有技术的用于检测电状况的设备10的多个检测插脚12a中，中部的检测插脚12a和外部的检测插脚12b具有相同长度，因此，当多个检测插脚12接触多个金属垫1a和焊料凸块1b时，多个检测插脚12中的中部的检测插脚12a和外部的检测插脚12b被施加有不同的加压力。

也就是说，当外部的检测插脚12b首先接触焊料凸块1b并且因此多个检测插脚12中的中部的检测插脚12a接触金属垫1a时，外部的检测插脚12b被施加有相对较大的加压力。

如上所述，由于外部的检测插脚12b比中部的检测插脚12a持续地施加有更大的加压力，焊料凸块12b也被施加有相对较大的加压力，因此，可能损坏。

另外，外部的检测插脚12b比中部的检测插脚12a持续地施加有更大的加压力，因此，外部的检测插脚12b的回复力比中部的检测插脚12a的回复力降低得更多。因此，在检测印刷电路板1的电状况时，对于每个位置，多个检测插脚12的回复力不同，从而在检测电状况时导致误检测，例如过检测等。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种这样的用于检测电状况的设备：该设备能够在检测具有高度差的两种类型的外部连接件的印刷电路板的电状况时使多个检测插脚以相同的压力接触外部连接件，从而防止产品检测的过度行为（overkill），提高产品检测的性能和可靠性，并增加对象的产量。

根据本发明的一示例性实施例，提供了一种用于检测作为对象的印刷电路板的电状况的设备，包括：继电器基板，输出用于检测印刷电路板的信号；多个检测插脚，电连接至继电器基板，并具有与形成在印刷电路板上的多个外部连接件的突出高度差对应的长度差；以及支撑板，设置有围绕多个检测插脚的端部的多个通孔，并在通过使多个检测插脚的每个端部接触多个外部连接件来检测印刷电路板的电状况时支撑多个检测插脚的端部。

支撑板的面向印刷电路板的表面可设置有与多个检测插脚的长度差对应的台阶。

支撑板可由绝缘材料制成。