[发明专利]压接型连接器有效
申请号: | 201210266138.7 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN103208689A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 浅井清;土桥学 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R13/02;H01R13/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压接型 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于将电子设备主体所搭载的连接基板与其它基板或天线等电子零件连接的压接型连接器。
背景技术
以往对于电子设备主体所搭载的连接基板与其它基板或天线等电子零件的连接,例如已知如图7所示经由在电子设备的主体A上安装的压接型连接器101来连接的构造,在该构造中,如图7(b)所示,通过在电子设备的主体A上安装连接基板B1及其它基板B2等,将在连接基板B1及其它基板B2上形成的连接图案分别压接于触点102或终端部103,不用焊接而将两者电连接。
如图8所示,这种压接型连接器101包括:具有两端开口的收容孔104的绝缘性壳体105;从收容孔104的一端可压入地突出的触点102;以始终与触点102连接的状态彼此可相对移动地配置在收容孔104的另一端侧的终端部103;以及配置于该触点102与终端部103之间的由螺旋弹簧等所构成的推出弹簧106,推出弹簧106将触点102与终端部103互相以反作用力朝相反方向施力,使得触点102及终端部103以可压入的状态在绝缘性壳体105的两端部突出,从而使连接基板B1或其它基板B2等的连接端子压接于该触点102、终端部103。
终端部103是通过将导电性金属板材冲裁成图9所示的十字状的展开构件107,并对其进行弯折加工所形成的,包括:四边形板状的接触板部110;从接触板部110的互相平行的侧缘稍微朝斜内向地立起形状的弹性接触片部111、111;以及从接触板部110的其它互相平行的侧缘立起的形状的卡合片部112、112。
在该压接型连接器101中,在将触点102、推出弹簧106及弹性接触片部111、111依序插入到绝缘性壳体105的收容孔104的状态,通过使在卡合片部112形成的卡合孔113与在绝缘性壳体105的外侧面突出设置的卡合突起114互相卡合,在利用推出弹簧106将触点102及终端部103以反作用力互相朝相反方向施力的状态下,将触点102及终端部103组装入绝缘性壳体105(例如参考专利文献1)。
专利文献1:日本外观登记第1416809号公报
可是,在如上所述的现有技术中,在连接器的构造上,必须将终端部用的展开构件形成为如图9所示的十字状,因此冲裁加工时的导电性金属板材料的浪费量很多,会有使成本变高的问题。
发明内容
因此,本发明鉴于该现有的问题而作,其目的要提供一种廉价的压接型连接器,能够防止对终端部进行冲裁加工时的材料的浪费。
用于解决上述现有的问题,来达成所期望的目的的技术方案1记载的发明的特征是,压接型连接器包括:具有两端开口的收容孔的绝缘性壳体;从上述收容孔的一端可压入地突出的触点;在始终与该触点连接的状态下可彼此相对移动地配置于上述收容孔的另一端侧的终端部;以及配置于上述触点与上述终端部之间,将上述触点与上述终端部互相以反作用力朝相反方向施力的推出弹簧,上述终端部包括:配置成与上述收容孔的另一端侧开口相对向的接触板部;以及形成为从该接触板部的两侧缘朝触点侧弯折的形状,并插入于上述收容孔内的一对插入部,在该插入部,以将弹性接触片部配置于两卡合片部间的方式三叉状地包括:具有与在上述收容孔内侧部形成的卡合孔互相卡合的卡合突部并朝向相对移动方向的一对卡合片部;以及与上述触点弹性接触并朝向上述相对移动方向的弹性接触片。
技术方案2记载的发明的特征是,除了技术方案1的构造以外,使上述终端部可压入地从上述收容孔的另一端开口突出。
如上所述,本发明的压接型连接器包括:具有两端开口的收容孔的绝缘性壳体;从上述收容孔的一端可压入地突出的触点;在始终与该触点连接的状态下可彼此相对移动地配置于上述收容孔的另一端侧的终端部;以及配置于上述触点与上述终端部之间,将上述触点与上述终端部互相以反作用力朝相反方向施力的推出弹簧,上述终端部包括:配置成与上述收容孔的另一端侧开口相对向的接触板部;以及形成为从该接触板部的两侧缘朝触点侧弯折的形状,并插入于上述收容孔内的一对插入部,在该插入部,以将弹性接触片部配置于两卡合片部间的方式三叉状地包括:具有与在上述收容孔内侧部形成的卡合孔互相卡合的卡合突部并朝向相对移动方向的一对卡合片部;以及与上述触点弹性接触并朝向上述相对移动方向的弹性接触片,藉此可将终端部形状简化,减少冲裁加工时的材料的浪费,能减少成本,而且能将连接器整体小型化。
在本发明中,通过使上述终端部可压入地从上述收容孔的另一端开口突出,能不用焊接地将连接基板等与终端部连接,能提升电子设备的组装效率。
附图说明
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