[发明专利]采用LCOS的激光微加工系统及其加工方法

权利要求书

1.一种采用LCOS的激光微加工系统，其特征在于：所述系统包含有用于产生激光的激光发生器（1），所述激光发生器（1）发出的激光的光路上依次设置有扩束镜（2）、LCOS（3）、缩束镜（5）和聚焦镜（6），所述LCOS（3）与一计算机处理器（4）相连。

2.如权利要求1所述一种采用LCOS的激光微加工系统，其特征在于：射入LCOS（3）的激光经LCOS（3）反射后射向缩束镜（5）。

3.如权利要求1所述一种采用LCOS的激光微加工系统，其特征在于：射入LCOS（3）的激光穿透LCOS（3）后射向缩束镜（5）。

4.如权利要求1所述一种采用LCOS的激光微加工系统的加工方法，其特征在于：所述方法包含有以下步骤：

步骤一、激光发生器（1）发出的激光经扩束镜（2）后入射到LCOS（3）上；

步骤二、与LCOS（3）相连的计算机处理器（4）通过计算机程序改变加载在LCOS（3）的液晶层上的电压，从而改变液晶层的折射率分布，使得激光改变前进光路的方向或改变其强度；

步骤三、射出LCOS（3）的激光经缩束镜（5）和聚焦镜（6）后射向待加工件（7）。

5.如权利要求4所述一种采用LCOS的激光微加工系统的加工方法，其特征在于：所述激光发生器（1）发出多个激光波束或者将一束激光分为多个激光波束，所述LCOS（3）分为多个独立区域，多个激光束分别射向LCOS（3）上的不同区域。