[发明专利]连接器端治具座无效

专利信息
申请号: 201210264489.4 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN102801076A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 钟志刚 申请(专利权)人: 安徽精实电子科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 章登亚
地址: 247000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 连接器 端治具座
【说明书】:

技术领域

发明涉及治具技术领域,特别是涉及一种20454连接器端治具座。

背景技术

现有20454连接器接地爪焊接在下铁壳上,而这款连接器的下铁壳是平整的,放到钢制焊接治具座上,焊接时,焊机头与整个治具座都进行热传递,焊接升温缓慢,锡膏常常不能融化、焊接不能满足质量要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述20454连接器端治具座所具有的缺陷而对现有治具座进行结构改进,在治具座焊点下方开槽,使20454连接器焊接地爪部分的铁壳与治具座无法进行直接的热传导。从而提高焊接升温速度,进而提高焊接品质和效率。

本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:

    一种连接器端治具座,包括第一长方体以及与第一长方体连接的且高于第一长方体的第二长方体,所述第一长方体表面靠近两侧开有对称的孔,所述第二长方体外侧中间有凹槽,所述第二长方体中部靠外侧处有凸起,所述第二长方体内侧边缘中间开一“凸”形槽,所述“凸”形槽中间部分开一深与“凸”形槽的矩形槽。

所述矩形槽深3-10mm。

由于采用了如上技术方案,本发明具有如下特点:

   减少焊接时接地爪下壳与治具座进行直接的热传导,从而能较快提高焊接升温速度,进而提高焊接产品质量和效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。

如图1所示,本发明包括第一长方体1、第二长方体2,第一长方体1与第二长方体2相连。第一长方体1上开有孔3用于固定带焊接装置,第二长方体2上外侧中间有凹槽4,起定位作用。第二长方体2中部左右两侧有凸起5也起定位作用。第二长方体2内侧边缘有“凸”形槽6,“凸”形槽6中间有一较深的矩形槽7,矩形槽7位于焊点下方,其深度为3-10mm。矩形槽7减少焊接时接地爪下壳与治具座进行直接的热传导,从而能较快提高焊接升温速度,进而提高焊接产品质量和效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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