[发明专利]有特殊传声通道的助听设备有效

专利信息
申请号: 201210257632.7 申请日: 2012-07-24
公开(公告)号: CN102905216A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: H.里特;M.萨特勒 申请(专利权)人: 西门子医疗器械公司
主分类号: H04R25/00 分类号: H04R25/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 郝俊梅
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 特殊 传声 通道 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种助听设备,包括外壳、安装在外壳内的耳机、以及传声段,耳机的声音通过该传声段传出外壳。在这里,助听设备是指任何可带在耳内或耳朵上传出声音的器具,尤其助听器、耳机、头戴式耳机之类。

背景技术

助听器是便携式助听设备,它们供重听者使用。为了迎合很多个性化的需求,制备不同结构形式的助听器,如耳后助听器(HdO)、带外部耳机的助听器(RIC:receiver in the canal)和耳内助听器(IdO),例如还有Concha(耳甲)助听器或Kanal(耳道)助听器(ITE、CIC)。这些作为举例列出的助听器带在外耳上或耳道内。此外在市场上还提供骨导音助听器、可植入或振动触觉式助听器。其中刺激受损的听觉或机械或电力地进行。

助听器原则上作为主要部件有一个输入转换器、一个放大器和一个输出转换器。输入转换器通常是声接收器,例如麦克风,和/或电磁接收器,例如感应线圈。输出转换器大多设计为电声转换器,例如小型扩音器,或设计为电磁转换器,例如骨导音耳机。放大器一般集成在信号处理装置内。在图1中以耳后助听器为例表示基本结构。在带在耳后的助听器外壳1内,装入一个或多个接收周围环境声音的麦克风2。同样组合在助听器外壳1内的信号处理装置3,处理麦克风信号并将其放大。信号处理装置3的输出信号传给扩音器或耳机4,耳机4输出声信号。声音必要时经过传声软管传给助听器携带者的鼓膜,所述传声软管采用耳成形术固定在耳道内。助听器的供电和尤其信号处理装置3的供电,通过同样装在助听器外壳1内的电池进行。

大多数助听器在外壳内部设置一个耳机,它为助听器携带者产生放大的声音。声音必须由耳机从助听器的外壳传出,传给助听器携带者的耳道。这种传递路径需要多个传声通道。这些传声通道中有些处于助听器外壳内部,而有些处于其外壳的外部。例如在助听器耳钩内的传声通道以及在从耳钩到耳道的传声软管内的传声通道处于助听器外壳的外部。在耳机接管内,从耳机接管到其上固定耳钩的转接器,以及在转接器本身内的传声通道,处于助听器外壳的内部。

迄今在外壳内部耳机接管与转接器之间布设传声软管,它不应当小于规定的横截面。若横截面过小,传声软管或管路会有过强的低通滤波特性。

从耳机到转接器的管路通常经过麦克风下方布设,因此大多在助听器外壳有最大外壳横截面曲率的底部上延伸。在麦克风下方为所述管路或软管提供比较大的位置。

发明内容

本发明的目的在于,减小助听设备和尤其助听器的体积。

按本发明为达到此目的通过一种助听设备,包括

-外壳,

-耳机,它安装在外壳内,以及

-传声段,耳机的声音通过它传出外壳,以及包括

-覆盖段,它装入外壳内,使耳机与传声段之间形成传声通道,其中

-传声通道在侧面以外壳和覆盖段为界。

也就是说,在助听设备内有利地装入一个覆盖段,从而在耳机与传声段之间形成传声通道,它在侧面以外壳和覆盖段为界。因此利用外壳作为传声通道的壁。这意味着,在覆盖段下方外壳内的全部空间用作传声通道。由此更充分地利用外壳内腔,在外壳内传声通道周围没有留下任何未利用的空间,以及外壳可以制造得比较小。

按一种实施形式,外壳横截面大体为D形,以及有最大横截面曲率的外壳段构成传声通道。在耳后助听器的情况下,这种D形横截面是常见的,因为它与外耳的解剖学相适应。在最大横截面曲率的区域内,一般不能安装麦克风,所以这一区域提供用于传声通道,以及现在可以被覆盖段充分利用。

优选地,覆盖段基本上有薄板状结构。因此这种覆盖段能方便地制造,与此同时可以用作麦克风的支座。

此外,覆盖段可以有一个作为传声通道进口的孔。由此得到传声通道一个规定的孔,它在外壳压铸时不必考虑。

围绕所述的孔可以在覆盖段上构成接管,耳机的耳机接管插套在此接管上。由此覆盖段附加地满足转接器的功能。

此外,传声段在传声通道的另一端可以是转接器,它在固定在外壳上耳钩的传声通道与外壳内的传声通道之间形成声音连接装置。在这里转接器不仅有传声的功能,而且还起机械固定的作用。

此外,在外壳内安装一个麦克风,以及传声通道在麦克风下方通过。因此例如助听器外壳的末端,亦即最窄端,在空间上可以得到最合理的利用。

传声通道可以通过覆盖段相对于外壳内腔气密地密封。由此可避免在外壳内部反馈。尤其覆盖段可以粘结或焊接在外壳上。这些连接技术特别适用于获得气密的传声通道。

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