[发明专利]一种高抗撕裂强度的无卤阻燃弹性体组合物及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹性体组合物，特别是一种高抗撕裂强度的无卤阻燃弹性体组合物及其制备方法和应用。

背景技术

聚氯乙烯（PVC）、氯丁橡胶等含卤化合物具有优良的阻燃性能在电线行业得到广泛的应用，但在火灾或焚烧处理时会产生大量的有毒气体，对人体对环境产生极大的危害，最近，用于替代PVC电线电缆材料的无卤阻燃弹性体的需求呈爆发式增长。

目前，采用不含卤素的阻燃剂使热塑性聚合物或热固性聚合物具有优异阻燃性能的成熟技术方案有许多，如中国专利CN1245443C公开了一种热塑性模制组合物组成如下：A)20至97重量%的热塑性聚酯，B)1%至40重量%的次膦酸盐和/或二次膦酸盐和/或它们的聚合物，C)1至30重量%的含氮阻燃剂，D)0至5重量%的至少一种具有10至40个碳原子的饱和或不饱和羧酸具有2至40个碳原子的饱和脂肪醇或胺的酯或酰胺，以及E)0至60重量的其他添加剂。此处热塑性聚酯可为聚酯嵌段共聚物，如可从从杜邦公司商购获得的Hytrel?系列产品，含氮阻燃剂具体可为三聚氰胺氰尿酸盐和/或三聚氰胺聚磷酸盐。

如中国专利CN1660857B报道了以二烷基次膦酸盐与三聚氰胺氰尿酸盐、和/或三聚氰胺聚磷酸盐、和/硼酸锌的混合物阻燃热塑性聚合物的技术方案，其中热塑性聚合物可为苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚氨酯、聚酰胺、聚醚酯嵌段共聚物等，或它们的组合物。

上述专利文献中虽然给出了符合阻燃要求的无卤阻燃弹性体组合物的技术方案，但是，在实际应用中还有更多更具体的要求，例如当采用聚酯弹性体、苯乙烯类弹性体和/或聚烯烃类弹性体、无卤素阻燃剂的技术方案时，由于聚酯弹性体与苯乙烯类弹性体或聚烯烃类弹性体的相容性较差，在制备成电线电缆的护套或者绝缘层时，会表现出抗撕裂强度不足的特性，在某些产品或应用场合中是不可接受的。中国专利CN101835832A在其说明书中描述了采用在中间嵌段上接枝了马来酸酐的苯乙烯嵌段共聚物来提高苯乙烯嵌段共聚物与聚酰胺和聚酯的各种基材间的粘附。然而，对于聚酯弹性体、苯乙烯类弹性体和/或聚烯烃类弹性体、无卤素阻燃剂组合物的技术方案，采用马来酸酐接枝的聚合物并不能有效地提高组合物的抗撕裂强度。

发明内容

基于现有技术方案存在无卤阻燃组合物不能满足高抗撕裂强度要求的不足，本发明的目的在于提供一种改善了抗撕裂强度的，具有优异机械性能、耐老化性能的无卤阻燃弹性体组合物。

本发明的再一目的在于提供上述高抗撕裂强度的无卤阻燃弹性体组合物的制备方法。

本发明的另一目的在于提供上述高抗撕裂强度的无卤阻燃弹性体组合物在制备电线中的应用。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种高抗撕裂强度的无卤阻燃弹性体组合物，其特征在于，按重量百分比，包括如下组分：

热塑性聚酯弹性体:     15～58.5％；

苯乙烯类弹性体和/或聚烯烃类弹性体:  15～58.5％；

官能团单体: 为基于苯乙烯类弹性体和/或聚烯烃类弹性体总重量的1～6wt%；

引发剂: 为基于官能团单体重量的2～10wt%；

阻燃剂:  25～40％。

热塑性聚酯弹性体一般是具有通过酯键将硬段与软段键合的嵌段共聚物。其中硬段可选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯或聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯；软段可选自聚醚、聚已内酯、脂肪族聚碳酸酯或芳香族聚碳酸酯。