[发明专利]一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩无效

专利信息
申请号: 201210255741.5 申请日: 2012-07-23
公开(公告)号: CN102800960A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 高劲松;王岩松;陈新;徐念喜 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 张伟
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 传输 损耗 插入 相位 天线罩
【说明书】:

技术领域

发明属于雷达天线罩电性能的技术领域,具体涉及一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩。

背景技术

天线罩(Radome)是由天然或人造电介质材料制成的覆盖物,或是由桁架支撑的电介质壳体构成的特殊形状的电磁窗口。天线罩罩壁横断面结构可分为均匀单层、变厚度单层、A-夹层、B-夹层、C-夹层和多层结构等。应要求较高的飞行器上的天线罩,一般采用半波长壁结构。天线罩对任何天线系统的影响,可分为一阶影响和二阶影响。其中,一阶影响主要取决于天线罩随入射角而变化的透过率和插入相位移(Insertion phase delay,IPD)。它们主要影响天线近轴范围内方向图变化,其中包括天线增益的下降、波束指向的偏移、波瓣宽度的改变及旁瓣电平的增加。对于精确制导型天线罩而言,天线增益的下降以及波束指向的偏移将严重影响武器的战术性能。因此,如何降低天线罩的传输损耗和IPD是武器装备领域内的研究热点。

目前,在宽角范围内(≤60°)降低天线罩的传输损耗和IPD的技术主要是采用变电度的天线罩罩壁。当平面波入射到任意形状的天线罩罩壁上时,罩壁表面不同区域对应不同入射角度,如图1所示。当采用变电厚度的罩壁降低天线罩的传输损耗和IPD时,我们需要针对20°、40°和60°扫描范围内,优化不同的电厚度。

该方法的缺点是:(1)天线罩的表面形成一种不连续的结构,过渡区域容易导致天线方向图出现畸变;(2)变电厚度的方法不仅增加了天线罩电性能优化设计难度,而且增加了制备天线罩的工艺难度。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供了一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩,该天线罩降低了对天线系统的一阶影响,提高飞行器的制导精度。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:

一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩,包括天线罩本体,在天线罩本体上设有电介质层,在电介质层上设有金属导电屏。

本发明的有益效果是:当天线罩加载金属导电屏后,能够改善雷达天线的方向图,即降低天线增益损耗和减小天线波束偏移,从而提高飞行器的制导精度。本发明具有原有型号天线罩的传输特性,还可以研制新型天线罩,不增阻、不增重,并具备了薄、轻、宽和强的技术特征。

附图说明

图1现有技术中平面波入射到任意形状天线罩上时,天线罩的表面划分为不同的扫描角度所对应的区域示意图。

图2本发明一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩的主视图。

图3本发明一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩的俯视图。

图4在0°-60°扫描角范围内本发明天线罩和普通天线罩的传输损耗关系对比图。

图5在0°-60°扫描角范围内本发明天线罩和普通天线罩的插入相位移关系对比图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

一种降低传输损耗和插入相位移的天线罩,如图2所示,该天线罩是在普通天线罩的技术上增加金属导电屏1和电介质层2,电介质层2制作在普通天线罩上,金属导电屏1制作在电介质层2上。如图3所示,金属导电屏是由倒“Y”形缝隙单元构成,金属导电屏上均匀分布Y型缝隙单元,相邻三个Y型缝隙单元的中心夹角为60°,Y型缝隙单元顶端外环长度为Wout,内环长度为Win,外环顶部到中心的长度为Lout,内环顶部到中心的长度为Lin,设电介质层2有效相对介电常数为εreff,工作波长为λ0。金属导电屏满足:单元周期小于半个波长时,金属导电屏1具有较高且稳定的Q值。但是,金属导电屏1的传输特性是由无穷多个弗洛盖模式决定,包括主模式和高阶模式。其中,高阶模属于衰减模式,它将影响主模式的传输。因此,在不影响主模传输的情况下,电介质层2可以将高阶模式衰减,从而将主模和高阶模分离。当在电介质层2的另一侧加载任意结构的电介质时,在宽扫描角范围内,金属导电屏1都具有较高且稳定的Q值。利用这一特性,优化现有型号天线罩或研制新型天线罩时,我们将金属导电屏1和电介质层2与普通天线罩依次组合后,利用金属导电屏1的较高且稳定的Q值,在宽扫描角范围内,如图4所示,本发明中的天线罩传输损耗与普通天线罩相比明显下降。不仅如此,利用支撑金属导电平的有效介电常数,本发明天线罩要比普通介质天线罩的插入相位移低,如图5所示。

本实施例中,降低传输损耗和插入相位移的天线罩的制作方法如下:在金属导电屏的制备中将日本福田公司生成的35微米厚的压延铜箔和美国杜邦公司生成的25微米厚的聚酰亚胺膜Kpaton层合。然后,利用印刷线路板技术,腐蚀制备图2中金属导电屏1所示的形状,“Y”形缝隙精度控制在10微米以内。电介质层2采用北京航空工业集团625所生成的2mm厚的泡沫,相对介电常数为1.03,损耗正切值为0.001。当天线罩外形为可展开的二次曲面时,利用已有的天线罩制备工艺,按照普通天线罩→泡沫→金属导电屏顺序,层合制备出含有金属导电屏的新型天线罩。当天线罩外形为不可展开的二次曲面时,此时需要在热压罐的阳膜上分片制备金属导电屏,然后在依次层合泡沫和普通天线罩。

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