[发明专利]一种LED灯泡的电气连接方法及用于LED灯泡的电气接插件有效
申请号: | 201210253574.0 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN102818230A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 张继强;张哲源 | 申请(专利权)人: | 贵州光浦森光电有限公司 |
主分类号: | F21V21/002 | 分类号: | F21V21/002;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 550002 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 电气 连接 方法 用于 插件 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED灯泡的电气连接方法及用于LED灯泡的电气接插件,属于LED照明技术领域。
背景技术
在现行的大功率LED照明产品设计中,特别是大功率LED灯,由于散热的原因,组件一个大功率LED灯时,采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计,即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产,形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产,导致产品规格多、批次少,价格高昂;其次是各家的产品各式各样,互不通用,更不能互换;第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修,维修极为不便,非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用,是LED照明产品推广中的硬伤。而将LED做成独立工作的灯泡又存在一个要求防水简单、连接可靠的电气连接问题,采用传统的电缆固定头会使LED灯泡上带出一段电缆线,而且线缆长度不一,难以统一,使用上多有不便,也直接影响到LED灯泡的发展。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种LED灯泡的电气连接方法及用于LED灯泡的电气接插件。它可以使LED灯泡外围结构简单,机械安装的同时即可实现防水和可靠的电气连接,因而LED灯泡上无需焊接电缆线,便于LED灯泡产品的规格化和安装、维护。
本发明的技术方案:一种LED灯泡的电气连接方法,其特点是:在通用型LED灯泡的导热支架上开设穿孔,再将带插针的电气接插件公头插入穿孔,并以插入内部的部分为固定端进行固定,插针的尾端与通用型LED灯泡内的光机模组焊接,使得通用型LED灯泡外表面上形成一个简洁的电气接口,安装时只需将电气接插件公头与带电缆的电气接插件母头对接后,再固定通用型LED灯泡即实现通用型LED灯泡的电气连接。光机模组由导热基板(光机模板)、LED芯片组和相关的线路通过固晶和封装组成,或其中还集成供电驱动芯片。
前述的LED灯泡的电气连接方法中,通过对所述电气接插件公头在导热支架上孔的的偏心位置(也即穿孔中心距离导热支架中心的距离)和电气接插件公头固定端尺寸的限定,使通用型LED灯泡内的光机模组能满足布置LED芯片和驱动电源芯片的需要;所述的带插针的电气接插件为四针结构,其中:二针为电源接入;二针为控制接入;所述的带插针的电气接插件公头其插针外也可不加防护套;所述的光机模组由光机模板(导热基板)、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。
前述的LED灯泡的电气连接方法中,所述固定端为螺母固定方式或熔接环固定方式;固定端为螺母固定方式时,在电气接插件公头与导热支架之间增加防水胶圈进行防水。
前述的LED灯泡的电气连接方法中,所述电气接插件母头上设置3孔法兰,通过固定螺钉固定于灯具散热器(或导热转换板)上,在电气接插件母头和散热器之间设置调节胶垫来调节厚度,保证防水面严实;或在电气接插件公头上设置外螺纹与设有防水胶圈的电气接插件母头上固定螺母的内螺纹配合固定进行防水。
前述的LED灯泡的电气连接方法中,在电气接插件母头上设置嵌槽,嵌槽内设置防水胶圈进行防水。
实现前述方法的一种用于LED灯泡的电气接插件,其特点是:包括电气接插件公头,所述电气接插件公头上设有插针,插针尾段的插针焊点与通用型LED灯泡的光机模组焊接;所述电气接插件公头穿过通用型LED灯泡上的接插件公头固定孔后设有固定端进行固定;电气接插件公头与带插孔的电气接插件母头配合连接,电气接插件母头与电缆相连;所述的电气接插件插针为四针结构,其中:二针为电源接入;二针为控制接入;所述的带插针的电气接插件公头其插针外也可不加防护套;所述的光机模组由光机模板(导热基板)、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。
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