[发明专利]一种通用型LED灯泡构成方法及荧光内罩的LED灯泡

权利要求书

1.通用型LED灯泡构成方法，其特征在于：通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路，然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片，构成LED灯泡；所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩，LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内；导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构；所述灯泡内罩内侧涂覆荧光粉，LED芯片仅由透明硅胶封装。

2.根据权利要求1所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于：所述LED灯泡的灯泡外径D与构成的LED灯泡功率W成W=1.1812e^0.0361D 的关系，在W=1.1812e^0.0361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡，以提高LED灯泡的互换性和通用性。

3.根据权利要求2所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于：所述灯泡外径D，在W=1.1812e^0.0361D的关系曲线上，D以20mm为下限，以130mm为上限，每10毫米为1段，分成12段构成有限量的灯泡外径规格，用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性；所述带法兰的导热支架上有6个法兰固定孔均布在直径D1上，直径D1为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值；所述的LED灯泡在灯具上安装界面开孔直径D2为灯泡外径D减双倍固定螺钉螺帽直径再减去相应D1的双倍留边值；所述的LED灯泡的安装界面包括灯具上与LED灯泡的接触面和连接孔。

4.根据权利要求1所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于：所述导热支架上设置嵌槽，灯泡外罩直接通过粘结嵌入嵌槽。

5.根据权利要求1所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于：所述导热支架上设置嵌槽，使用透镜卡环卡住透镜并通过粘接将透镜卡环嵌入嵌槽。

6.根据权利要求1所述的通用型LED灯泡构成方法，其特征在于：所述导热支架上通过电缆固定头连接并固定带电缆防水接头。

7.实现权利要求1至6任一权利要求所述方法的荧光内罩的LED灯泡，其特征在于：包括带散热片的导热支架（3），导热支架（3）上嵌合有银浆印刷电路（4），银浆印刷电路（4）上焊接有LED芯片或还焊接有驱动芯片；所述导热支架（3）上设有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有灯泡内罩（6），灯泡内罩（6）罩住LED芯片及驱动芯片；所述导热支架（3）的边缘为安装法兰结构；所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，灯泡内罩（6）内层设有荧光粉涂层。

8.根据权利要求7所述的荧光内罩的LED灯泡，其特征在于：所述导热支架（3）上设置嵌槽（18），灯泡外罩（9）直接通过粘结嵌入嵌槽（18）。

9.根据权利要求7所述的荧光内罩的LED灯泡，其特征在于：所述导热支架（3）上设置嵌槽（18），嵌槽（18）内嵌入粘结设有透镜卡环（8），透镜卡环（8）上卡有透镜（7）。

10.根据权利要求7所述的荧光内罩的LED灯泡，其特征在于：所述导热支架（3）上通过电缆固定头（11A）连接并固定带电缆防水接头（10A）。