[发明专利]一种切割准单晶用籽晶的方法及其装置

权利要求书

1.一种切割准单晶用籽晶的方法，其特征在于：采用金属线切割准单晶用籽晶，所述金属线的直径为0.1mm～0.3mm。

2.如权利要求1所述的切割准单晶用籽晶的方法，所述金属线的直径为0.12mm。

3.如权利要求2所述的切割准单晶用籽晶的方法，所述金属线为钢线。

4.用于切割准单晶用籽晶的装置，包括多线切割机，所述多线切割机包括机架（1）、金属线（2）以及两根平行设置在机架（1）上的线辊（3），线辊（3）表面设置有多个环形线槽（4），金属线（2）设置在环形线槽（4）内并先后绕过两个线辊（3）绷紧，其特征在于：所述两个线辊（3）之间设置有用于改变金属线（2）走向的导向机构（5）。

5.如权利要求4所述的用于切割准单晶用籽晶的装置，其特征在于：所述导向机构（5）包括固定在机架（1）上的固定板（51），固定板（51）上平行设置有多个导向轮（52）。

6.如权利要求5所述的用于切割准单晶用籽晶的装置，其特征在于：所述多个导向轮（52）沿线辊（3）的轴向方向均布排列。

7.如权利要求6所述的用于切割准单晶用籽晶的装置，其特征在于：所述导向轮（52）的表面设置有线槽（53）。

8.根据权利要求4至7中任意一项权利要求所述的用于切割准单晶用籽晶的装置，其特征在于：所述固定板（51）通过可拆卸结构固定在机架（1）上。

9.如权利要求8所述的用于切割准单晶用籽晶的装置，其特征在于：所述机架（1）上设置有用于调节固定板（51）位置的调节螺母（6）。

10.如权利要求4所述的用于切割准单晶用籽晶的装置，其特征在于：所述金属线（2）的直径为0.12mm。