[发明专利]用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的方法和设备

权利要求书

1.一种用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的设备，该设备包括：

检测器，被配置成在要抛光的元件的载体在挤压方向上以限定的压力将元件压向抛光垫时检测该载体在挤压方向上的位置并且输出指示该载体的位置的信号；以及

确定器，被配置成基于指示载体的位置的信号确定抛光垫的厚度度量。

2.权利要求1的设备，其中确定器被配置成通过将指示载体的位置的信号与使用已知厚度的抛光垫、预定压力以及元件的预定厚度而事先获得的校准数据进行比较来确定抛光垫的厚度度量。

3.权利要求2的设备，其中检测器被配置成在限定的压力、使用的载体和要抛光的元件中的至少一个方面的条件与在获得校准数据期间的条件相应时检测载体的位置。

4.权利要求2的设备，其中确定器被配置成考虑取决于限定的压力与预定压力之间的差值的第一校正因素、取决于要抛光的元件的实际厚度与预定厚度之间的差值的第二校正因素以及取决于由各载体并行地压到抛光垫的元件的数量和/或位置的第三校正因素中的至少一个而确定厚度度量。

5.权利要求1的设备，其中检测器被配置成在开始抛光元件的工艺之后的预定时间处检测载体的位置。

6.权利要求1的设备，其中检测器被配置成时间上连续地输出指示载体的位置的多个信号，并且其中确定器被配置成基于所述多个信号的平均来确定厚度度量。

7.权利要求1的设备，其中确定器被配置成在抛光垫的确定的厚度下降至低于阈值的情况下输出警报信号。

8.权利要求1的设备，其中检测器包括：

固定信号源，被配置成发射电磁波；

反射器，与载体关联，使得载体的位置与反射器的位置耦合；以及

固定传感器，被配置成获得由反射器反射的电磁波的入射角；

其中获得的入射角取决于反射器的位置。

9.权利要求8的设备，其中信号源为激光器。

10.权利要求8的设备，其中反射器漫反射电磁波；并且

其中传感器包括透镜和电子光传感器并且其中传感器被配置成通过获得反射的电磁波的最大强度而获得反射的电磁波的入射角，该最大强度由透镜投射到电子光传感器。

11.权利要求1的设备，其中检测器包括：

固定信号源，被配置成发射电磁波；

反射器，与载体关联，使得载体的位置与反射器的位置耦合；以及

固定传感器，被配置成获得由反射器反射的电磁波的行进时间；

其中获得的行进时间取决于反射器的位置。

12.权利要求1的设备，其中检测器包括电位置传感器。

13.一种用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的设备，该设备包括：

检测器，被配置成在要抛光的元件的载体在挤压方向上以限定的压力将元件压向抛光垫时检测该载体在挤压方向上的位置，其中该检测器被配置成输出指示载体的位置的信号；以及

确定器，被配置成基于指示载体的位置的信号并且基于使用已知厚度的抛光垫、预定的压力和元件的预定厚度而事先获得的校准数据确定抛光垫的厚度度量，其中该确定器被配置成在抛光垫的确定的厚度下降至低于阈值的情况下输出警报信号。

14.权利要求13的设备，其中确定器被配置成在限定的压力等于预定压力和/或元件的限定的厚度等于元件的预定厚度时确定抛光垫的厚度度量。

15.一种用于抛光元件的抛光机，该抛光机包括：

压板，抛光垫要固定在该压板上；

要抛光的元件的载体，其中载体被配置成在挤压方向上移动，以便在挤压方向上以限定的压力将元件压向抛光垫，其中所述抛光机被配置成造成元件和抛光垫之间的与抛光垫平行的相对移动或旋转；

检测器，被配置成在载体在挤压方向上以限定的压力将元件压向抛光垫时检测载体的位置并且输出指示载体的位置的信号；以及

确定器，被配置成基于指示载体的位置的信号确定抛光垫的厚度度量。

16.权利要求15的抛光机，其中抛光机的载体被配置成将多个元件压向抛光垫；或者

其中抛光机包括多个载体，每个载体被配置成把要抛光的元件压向抛光垫。