[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有外壳的电子装置。

背景技术

目前在电子产品中，电子元件在工作过程中产生的热量不断增加，因此需要设置散热装置来对其进行散热。

然而由于电子产品内部空间较为狭小，散热装置通常靠近电子产品的外壳，发热电子元件所产生的热量被散热装置吸收后，进而传递至外壳，从而导致外壳的温度偏高形成热点，让使用者感觉不适。目前业界常用的方法是在外壳内部贴设均热材料（如铜/铝箔等）将外壳上的热点进行扩散，降低热点的温度，但外壳整体的温度还是会上升，影响消费者的使用。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种降低外壳温度的 电子装置。

一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子元件位于该机壳的同一侧，该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。

本发明在散热装置面向机壳的一侧设置由气凝胶材料制成的绝热层，气凝胶材料的热传导系数小，具有较好绝热效果，可防止热量通过散热鳍片组传导至机壳正对散热鳍片组的部分，避免机壳正对散热鳍片组处的温度明显高于其他部分而让使用者感到不适；另外，由于气凝胶材料具有较好绝热效果，可使绝热层形成为一薄层即可很好地绝热，既不会占用电子装置较大的空间，也不会妨碍电子装置的正常运行。

附图说明

图1为本发明的电子装置的一较佳实施例的立体组装图。

图2为图1中的电子装置的分解示意图。

图3为将散热鳍片组的顶板浸泡在气凝胶溶液中的示意图。

主要元件符号说明

电子装置100发热电子元件10散热装置20热管21蒸发段211冷凝段212连接段213离心风扇22框体221进风口2211出风口2212底盖2213叶轮组222散热鳍片组23散热鳍片231气流通道232通槽233进风部234出风部235顶板236吸热板24机壳30通气孔31绝热层40