[发明专利]通用串行总线母座连接器的制造方法有效
申请号: | 201210232572.3 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN103531982A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 蔡易霖 | 申请(专利权)人: | 璨硕国际股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 通用 串行 总线 连接器 制造 方法 | ||
1.一种通用串行总线母座连接器的制造方法,该通用串行总线母座连接器焊接于一电路板上,其特征在于,包括:
(a)制备一金属料带,且该金属料带具备一第一料带侧与一第二料带侧;
(b)将该金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子,使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿一弯折方向弯折延伸至该第二料带侧,并使该些第二通用串行总线端子自该第二料带侧沿相反于该弯折方向的方向弯折延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端,借以形成一冲压金属料带,其中,该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列;
(c)对该冲压金属料带进行一模内射出工艺,借以形成一绝缘基座,并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于该绝缘基座,以及使该些第一通用串行总线端子邻近于该第一料带侧的部分外露于该绝缘基座;
(d)切除该第二料带侧,使该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端分别外露于该绝缘基座,其中,该弯折方向朝向该电路板,借以供使用者将该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端焊接于该电路板上;
(e)切除该第一料带侧,使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于该绝缘基座,借以形成一母座连接器主体;以及
(f)将一壳体套合于该母座连接器主体,借以制成该通用串行总线母座连接器。
2.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,该弯折方向包含一第一延伸方向与一相异于该第一延伸方向的第二延伸方向,使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿该第一延伸方向延伸,再沿该第二延伸方向延伸该第二料带侧。
3.根据权利要求2所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,该第二延伸方向垂直于该第一延伸方向。
4.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,步骤(b)以一冲压工艺将该金属料带冲压成该冲压金属料带。
5.根据权利要求4所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,在进行冲压工艺时,同时将该些第二通用串行总线端子冲压为出一弹性弯折段,借以使该些第二通用串行总线端子的自由端弹性地外露于该绝缘基座。
6.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,步骤(b)在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时,更使该些第一通用串行总线端子冲压出一焊接端,该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。
7.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,步骤(b)在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时,更使该些第二通用串行总线端子冲压出一焊接端,该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。
8.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,步骤(c)在对该冲压金属料带进行该模内射出工艺时,更使该第一料带侧与该第二料带侧外露于该绝缘基座。
9.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,步骤(d)与步骤(e)同时进行。
10.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法,其特征在于,该通用串行总线母座连接器符合USB3.0的规格标准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于璨硕国际股份有限公司,未经璨硕国际股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210232572.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:投光灯
- 下一篇:一种导热热塑性树脂复合材料及其制备方法