[发明专利]一种TM模介质滤波器

说明书

技术领域

本发明属于无线通信领域，尤其涉及一种TM模介质滤波器。

背景技术

随着无线通信系统的飞速发展，其对传播信号的质量要求越来越高，在移动通信基站中设置高质量的滤波器，可以控制干扰信号进入通信信道，从而提高传播信号的质量。

在波导中，磁场的纵向分量为零，而电场的纵向分量不为零的传播模式为TM模。现有TM模介质滤波器由壳体、盖板、介质谐振柱和调谐螺钉组成，由于具有低成本、频率可调节范围宽和温度稳定性高等特点，在无线通讯领域的应用越来越广泛。

Q值是介质滤波器的主要参数，Q值越高，介质滤波器的效率越高。TM模介质滤波器的介质谐振柱与壳体直接接触，可以最大限度的提高介质滤波器的Q值。现有TM介质滤波器是将介质谐振柱和壳体直接焊接，但是两种材料的膨胀系数不一致，焊接冷却后，介质谐振柱和壳体的材料收缩程度不一样，容易导致介质谐振柱由于受到挤压而破裂。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种TM模介质滤波器，防止温度变化时引起的介质谐振柱破裂。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种TM模介质滤波器，包括：壳体、盖板、第一安装片和至少一个介质谐振柱；

其中：

所述壳体具有开口，所述盖板固定在所述壳体的开口侧，所述介质谐振柱的至少一端与所述第一安装片焊接，组成介质谐振柱组件，所述介质谐振柱组件固定在所述壳体和盖板之间。

所述滤波器，优选地，所述第一安装片上设置有凸台，所述凸台上设置有第一圆形孔。

所述滤波器，优选地，所述介质谐振柱焊接在所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围。

所述滤波器，优选地，所述第一安装片凸台上第一圆形孔的周围设置有焊接孔，当第一安装片与介质谐振柱焊接时，用于堆置多余焊锡和添加锡膏。

所述滤波器，优选地，所述壳体内底面上设置有与所述第一安装片相适配的第一凹槽，用于放置焊接有介质谐振柱的第一安装片。

所述滤波器，优选地，所述盖板下表面设置有第二凹槽，用于将所述介质谐振柱组件固定在所述壳体与盖板之间。

所述滤波器，优选地，所述TM模介质滤波器还包括安装在盖板上的调谐螺钉，用于调准所述滤波器的谐振特性。

所述滤波器，优选地，所述第一圆形孔的直径不小于所述调谐螺钉的直径

所述滤波器，优选地，当介质谐振器的一端与第一安装片焊接时，另一端与第二安装片焊接组成介质谐振柱组件。

所述滤波器，优选地，所述第二安装片上设置有第二圆形孔。

所述滤波器，优选地，所述第二安装片上设置的第二圆形孔直径不小于所述调谐螺钉的直径

所述滤波器，优选地，所述第二安装片包括A面和B面，所述第二安装片的B面为焊接面，

其中，

所述第二安装片的A面上设置有接触棱，用于减小与盖板或壳体的接触面积；

所述第二安装片的B面上设置有易漏槽，焊接前用于涂抹焊膏，焊接时用于焊接时堆放多余焊锡。

通过以上方案可知，本发明提供的TM模介质滤波器，设置了介质谐振柱组件，介质谐振柱组件包括介质谐振柱和第一安装片，所述第一安装片平衡了壳体和介质谐振柱的热膨胀系数，防止在温度升高或降低时，壳体、盖板和介质谐振柱由于膨胀或收缩程度不同而引起介质谐振柱破裂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的介质谐振柱组件结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的一种TM模介质滤波器的第一安装片的结构示意图；

图4为本申请实施例二提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；

图5为本申请实施例三提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；

图6为本申请实施例四提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；

图7为本申请实施例四提供的一种TM模介质滤波器的第二安装片的结构示意图；

图8为本申请实施例五提供的一种TM模介质滤波器的结构示意图；

图9为本申请实施例五提供的一种TM模介质滤波器的介质谐振柱组件结构示意图。

具体实施方式