[发明专利]电源调压测试装置无效
申请号: | 201210227539.1 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN102721916A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 蒋兴国;蔡忠兴 | 申请(专利权)人: | 福建星网锐捷网络有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 350002 福建省福州市仓*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源 调压 测试 装置 | ||
技术领域
本发明涉及芯片测试领域,具体地,涉及一种电源调压测试装置。
背景技术
在芯片产品的开发过程中,由于芯片的工作电压存在一个电压范围,为保证芯片运行的可靠性,都必须对芯片产品进行Corner Test(即包括高温高压、高温低压、低温高压和低温低压的测试)。
目前,在Corner Test的过程中要改变对测试芯片的输入电压,就必须调节电源外围电阻的阻值来调节电源对测试芯片输出的电压。通常技术人员进行的调压处理,都是通过人工在电源输出的反馈回路中焊接不同阻值的电阻,来实现对测试芯片输入电压的调节。
例如在进行高温高压测试时,如图1所示,技术人员根据测试芯片的电压范围,确定并联在电源芯片1的输出端Vout和反馈端Vfb之间的电阻R1的阻值,和并联在反馈端Vfb和接地端GND之间的电阻R2的阻值,在高温的环境下通过R1和R2的分压来实现对测试芯片输入符合要求的电压。高温高压测试完毕后进行高温低压测试时,再重新确定R1和R2的阻值,将之前高温高压测试环境下的R1和R2拆卸下来,焊接上重新确定阻值的R1和R2后再进行高温低压测试。
从上面的测试过程可以看出,在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来进行Corner Test,存在反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试效率低的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种电源调压测试装置,用以解决现有技术中在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行Corner Test,存在反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题。
本发明实施例技术方案如下:
一种电源调压测试装置,所述装置包括电源芯片,电源芯片的输出端和反馈端之间连接第一电阻,电源芯片的反馈端和接地端之间连接第二电阻,所述装置还包括:可调阻值的分压电阻单元,所述分压电阻单元与第二电阻并联。
本发明实施例通过在电源芯片的输出端和反馈端之间设置第一电阻,在电压芯片的反馈端和接地端之间设置并联的第二电阻和分压电阻单元,分压电阻单元可调阻值,第一电阻、第二电阻和分压电阻单元共同对电源芯片通过输出端输出的初始输出电压进行分压形成不同的反馈电压,电源芯片根据初始输出电压和不同的反馈电压确定不同的实际输出电压,能够简便、可靠、高效地调节电源芯片的输出电压,进而能够解决现有技术中通过在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行Corner Test,由于反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为现有技术中进行Corner Test的装置的结构框图;
图2为本发明实施例提供的电源调压测试装置的结构框图;
图3为本发明实施例提供的电源调压测试装置具体实施的结构框图;
图4为图3所示装置的一种具体实现的结构框图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行说明,应当理解,此处所描述的实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例针对现有技术中,在电源芯片的反馈端人工焊接不同阻值的电阻来调节电源芯片的输出电压进行Corner Test,存在反复焊接和拆除电阻而带来的测试不便、测试可靠性低、测试效率低的问题,提出了一种电源调压测试方案以解决该问题。
图2示出了本发明实施例提供的电源调压测试装置的结构框图,如图2所示,该装置包括电源芯片1,电源芯片1的输出端Vout和反馈端Vfb之间连接第一电阻R1,反馈端Vfb和接地端GND之间连接第二电阻R2,分压电阻单元2与第二电阻R2并联,分压电阻单元2的阻值可调。具体地,第一电阻R1、第二电阻R2和分压电阻单元2的阻值根据具体的测试要求而确定。
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