[发明专利]一体化高效率多层式照明装置

说明书

技术领域

一种照明装置，尤其是一种可大幅减少荧光化合物及硅胶原料使用量，并提升发光亮度及均匀度的一体化高效率多层式照明装置。

背景技术

LED的发光原理是利用半导体固有特性，它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理，而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线，所以LED被称为冷光源(cold light)。由于LED具有耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等优点，故可广泛应用于照明设备产业中，且其通常以LED数组封装方式应用在电子广告牌、交通号志等商业领域。

现在制造的LED大部分是在LED的发光面上覆盖一层含有荧光剂的荧光涂层制成的，以现有技术形成荧光涂层时，是先调制出一含有荧光剂的溶液，再将该溶液以充填、涂抹或滴的方式覆盖住该发光面，藉由该荧光剂的作用可将LED芯片所发出的一第一色光部分转换为一第二色光，该第一、第二色光相混合就能形成所要求的照明色光。

请参考图1所示，现有技术的多层式数组型发光二极管封装结构的剖视图，其包含有一基板10a、一封装模块12a、一导线架14a及一罩体16a，该基板10a设于该封装结构的最下层，该封装模块12a用以将该基板10a与该导线架14a结合成一体，该基板10a上装设有为数组排列的发光二极管晶粒18a，上述的基板10a为金属材质，发光二极管晶粒18a与该导线架14a藉打线接合形成电性连接，该罩体16a则与该封装模块12a相封合，其中发光二极管晶粒18a形成有一绝缘保护层20a，该绝缘保护层20a包覆多个所述发光二极管晶粒18a，该绝缘保护层20a之上至少再形成一荧光层22a。

然而现有技术的缺点在于，为了能提高发光亮度，因此封装模块12a必须留设出可设置多个发光二极管晶粒18a的空间，但是却必须使用大量的荧光化合物及硅胶原料，才能形成可均匀覆盖发光二极管晶粒18a的绝缘保护层20a及荧光层22a，如此必导致原料成本大幅增加，此外发光二极管晶粒18a以数组排列，虽然能增加发光亮度，但是在不同行列的发光二极管晶粒18a，其射出的光线入射至封装模块12a内壁面的角度不一致，因此反射出去的光线行进方式较易互相交错，导致出光均匀度较差，因此必须提供一种能改善上述缺失的一体化高效率多层式照明装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种一体化高效率多层式照明装置，包含有一散热基座，具有一基座顶部，该基座顶部开设出具有一容置空间的一腔室，该腔室具有一腔室底面，该腔室底面开设出一沟槽，该沟槽具有相对应的两内侧壁面，该两内侧壁面皆设置成可将光线反射于该腔室之外的一倾斜面，该散热基座并纵向贯设至少一个通道；多个个LED晶粒，配置于该沟槽内，所述多个LED晶粒彼此之间相隔有一间距，所述多个LED晶粒彼此之间以打线接合方式构成电气连接；以及一导线架，安插于该至少一个通道中，该至少一个通道的两端并分别封填有一密封胶，藉以固持该导线架，其中该导线架由两导线杆及一封装套管组成，该两导线杆被封装于该封装套管之中，且该两导线杆的两端皆显露于该封装套管外，该两导线杆与所述多个LED晶粒以打线接合方式构成电气连接。

其中，一荧光层及一硅胶层形成于该沟槽中，该沟槽为一种细缝，因此只需要非常少的荧光化合物及硅胶即能填满该沟槽，并均匀的覆盖所述多个LED晶粒，大幅节省原料及制造成本。

再者，由于该沟槽的该两内侧壁面的角度一致，所述多个LED晶粒3射出的光线在到达该两内侧壁面时，可均匀且规则的被反射出去，有助于提升出光均匀度，因此本发明可解决现有技术的缺点，有效提升出光均匀度及节省制造成本。

附图说明

图1为现有技术的多层式数组型发光二极管封装结构的剖视图。

图2为本发明的一体化高效率多层式照明装置的第一实施例示意图。

图3为本发明的第一实施例的散热基座剖视图。

图4为本发明的第一实施例的散热基座及导线架剖视图。

图5为本发明的第一实施例的进一步设有荧光层及硅胶层示意图。

图6为本发明的一体化高效率多层式照明装置的第二实施例示意图。

图7为本发明的一体化高效率多层式照明装置的第三实施例示意图。

图8为图7的侧面示意图。

图9为本发明的一体化高效率多层式照明装置的第四实施例示意图。

其中，附图标记说明如下：

具体实施方式

以下配合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。