[发明专利]电磁屏蔽测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤其涉及用于隔离外界电磁波噪声干扰的电磁屏蔽测试装置。

背景技术

电磁干扰(EMI)是伴随电子、电气技术发展而出现的，凡是电子、电气技术领域皆会存有电磁干扰。大量使用中的电子、电气系统或设备等所产生的电磁干扰会影响人体健康，同时也会对电子、电气系统或设备相互间的安全性和可靠性等产生影响和危害。恶劣的电磁环境往往使电子、电气系统或设备不能正常工作，甚至造成故障和事故，或者影响电子产品测试时的数据。

然而随着无线通信产品对于信号传输的精确性，目前行动电话、PDA及相关主机电路板于开发完成阶段，多需进行相关特性的测试，而于一般开放的环境中乃具有极复杂且严重的电磁干扰，容易影响测试的精确度。因此，上述大多数的测试皆必须于低电磁干扰(甚至于是无电磁波干扰)的环境中实施测试，以达较佳的测试精确度。

目前传统提供低电磁干扰(无电磁干扰)测试环境的装置乃是一具信号隔离功能的测试隔离箱，其基本结构是以一箱体配合一可开启的盖体，借以提供一可容纳待测电子产品、模块的容置空间，箱体与盖体皆具极佳的导磁特性，可充分隔离外界的各种电磁波噪声的干扰。

但是，一般在生产线上常用的测试隔离箱的外尺寸约为30(宽)×30(长)×30(高)cm，易占据使用空间，令使用时的空间使用率较差，并且具有各种测试使用功能，使传统的测试隔离箱贩售价格较高。故对于使用者而言，目前的测试隔离箱已无法满足对于使用面及价格成本上的考量，因此，如何能于基本的低电磁干扰(无电磁干扰)测试环境外，亦同时能提供成本低、体积小、空间使用效率高的装置，乃为各相关研发人员所亟待努力的课题。

发明内容

本发明的目的，是提供一种能达成隔离外界的电磁干扰，并能具有达成成本低、体积小与空间使用率高的电磁屏蔽测试装置。

本发明的次一目的，在于使上述的电磁屏蔽测试装置能具有更佳的隔离效果，以更进一步地充分隔离外界的各种电磁波噪声的干扰。

为达上述的目的，本发明提供一种电磁屏蔽测试装置，包含一多层电路板结构的测试载板、一承载座及一隔离金属罩。

上述测试载板相对的上下表面设有接地屏蔽层，且内部设有信号传输层，并且在上表面设有多个信号焊垫，其与内部的信号传输层形成电导通。承载座设置于测试载板的上表面上，并设有多个与信号焊垫相焊接的测试探针。隔离金属罩呈可拆卸地盖设于测试载板的上表面上，隔离金属罩与上表面的接地屏蔽层形成电导通，并且隔离金属罩形成有一隔离空间，承载座容纳于隔离空间中。

较佳地，该测试载板上表面的该接地屏蔽层布满于该承载座的外围至该测试载板的边缘；该测试载板下表面的该接地屏蔽层布满于整个该下表面。

较佳地，该测试载板上表面的该接地屏蔽层布设于该承载座的外围与该隔离金属罩相对应的位置间，位于该下表面的该接地屏蔽层布设于该下表面与该隔离金属罩相对应的位置。

较佳地，该上表面的该接地屏蔽层布设于该承载座的外围，且超出于该隔离金属罩的外围并界于该测试载板的边缘内方之间，该下表面的该接地屏蔽层不小于该上表面的接地屏蔽层的边缘。

较佳地，该测试载板为高密度连接电路板。

较佳地，该承载座凹设有一置放凹室，所述多个测试探针的顶端伸入于该置放凹室。

较佳地，该置放凹室用以置放一无线通信模块，该无线通信模块的信号脚位与所述多个测试探针的顶端相接触。

较佳地，隔离金属罩下方固设有至少一圈的导电弹性体，测试载板上表面与隔离金属罩相对应位置处的接地屏蔽层更镀上有镀金层，而导电弹性体即弹性地接触于具有该镀金层的接地屏蔽层。

较佳地，该导电弹性体为导电泡棉。

本发明具有的效益:利用测试载板上的接地屏蔽层与隔离金属罩形成一个隔离空间，如此能以测试载板相当的面积，达成有与传统的测试隔离箱相同的隔离效果，然借由上述的组成与结构设计，其结构简易而具有易于制造生产，则可使造价的成本较低、及具有体积缩小、空间使用效率较高等的功效。

其次，借由在测试载板的接地屏蔽层镀上镀金层，并且隔离金属罩与测试载板相接触处设有导电弹性体，如此更能加强接触，与提供更好的隔离效果，更进一步地充分隔离外界的各种电磁波噪声的干扰。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明的立体分解图。