[发明专利]一种防静电地板的加工方法和防静电地板在审

专利信息
申请号: 201210213814.4 申请日: 2012-06-25
公开(公告)号: CN102733577A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 廖祺 申请(专利权)人: 阿美卡工程技术(北京)有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李娟
地址: 100101 北京市朝阳区南沙*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 地板 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及防护技术领域,特别涉及一种防静电地板的加工方法和防静电地板。

背景技术

与家庭用地面不同,工业厂房中使用的地面通常要求具有洁净、无缝、抗压、耐磨等特点以满足不同的工业生产环境。对于精密电子等行业的厂房生产环境,地面除要求具有上述特点外,还必须具有防静电性能,从而能够有效的释放人体静电,避免在操作精密元件时,由于静电造成元件损坏、击穿。

为了满足工业生产环境对于地面的抗压、耐磨、防滑、洁净、无缝、防水、防静电等的要求,现有大部分具有上述要求的工业厂房地面使用染色的环氧树脂胶与固化剂的混合物并添加消泡剂、溶剂、导电纤维等辅料。但现有技术中形成的地面存在导电性能不稳定,硬度不够,耐磨性差,承压能力差,防静电能力不能满足长期使用的要求等诸多缺陷。

发明内容

本发明提供一种防静电地板的加工方法,用以提高防静电地板的导电性能的稳定性。

进一步,提高可耐磨性、抗压性、以及抗冲击性能。

本发明提供的第一种防静电地板的加工方法,包括:

在防静电地板的铺设地面上涂覆底涂层;

在所述底涂层上涂覆混有固化剂的环氧树脂胶,并在所述环氧树脂胶固化前将铜粉、或者铜粉和导电碳粉形成的混合物播撒在环氧树脂胶上,固化后形成导电层;

在所述导电层上铺设混有固化剂和导电砂的环氧树脂胶以形成导电砂浆层;

在所述导电砂浆层上涂覆面涂层。

较佳的,所述在防静电地板的铺设地面上涂覆底涂层,具体包括:将混有固化剂的环氧树脂胶涂覆在防静电地板的铺设地面上。

较佳的,所述在所述导电砂浆层上涂覆面涂层,具体包括:将混有固化剂的环氧树脂胶涂覆在导电砂浆层上。

较佳的,所述环氧树脂胶为无溶剂透明环氧树脂胶。

较佳的,所述在所述导电层上铺设混有固化剂和导电砂的环氧树脂胶以形成导电砂浆层,具体包括:将混有0.6-1.2mm直径的导电石英砂、彩色石英砂和固化剂的无溶剂透明环氧树脂胶铺设在导电层上。

较佳的,所述无溶剂透明环氧树脂胶为粘度值小于5000Pa.S的无溶剂透明环氧树脂胶;

所述铜粉和导电碳粉的混合物中,碳粉最多占总重量的90%。

根据上述方法获得的一种防静电地板,包括底涂层和面涂层,还包括:

位于所述底涂层上的导电层,所述导电层包括:环氧树脂胶以及播撒并固化在环氧树脂胶内的铜粉,或者所述导电层包括:环氧树脂胶以及播撒并固化在环氧树脂胶内的铜粉和导电碳粉的混合物;以及

位于所述导电层和面涂层之间的导电砂浆层,所述导电砂浆层包括:环氧树脂胶、分布在环氧树脂胶内的导电砂。

较佳的,所述面涂层和底涂层包括环氧树脂胶。

进而,所述环氧树脂胶为无溶剂透明环氧树脂胶。

更进一步,所述导电砂浆层还包括:分布在无溶剂透明环氧树脂胶内的彩色石英砂。

本发明提供的第二种防静电地板的加工方法,包括:

在防静电地板的铺设地面上涂覆底涂层;

在所述底涂层上涂覆混有固化剂的环氧树脂胶,并在所述环氧树脂胶固化前将铜粉、或者铜粉和导电碳粉形成的混合物播撒在环氧树脂胶上,固化后形成导电层;

在所述导电层上涂覆面涂层。

较佳的,所述在防静电地板的铺设地面上涂覆底涂层,具体包括:将混有固化剂的环氧树脂胶涂覆在防静电地板的铺设地面上;以及

所述在导电层上涂覆面涂层,具体包括:将混有导电纤维、染色剂和固化剂的环氧树脂胶涂覆在导电层上。

进而,所述环氧树脂胶为粘度值小于5000Pa.S的无溶剂透明环氧树脂胶。

根据上述方法提供的第二种防静电地板,包括底涂层和面涂层,以及所述底涂层和面涂层之间的导电层,其中,所述导电层具体包括:环氧树脂胶以及播撒并固化在环氧树脂胶内的铜粉;或者环氧树脂胶以及播撒并固化在环氧树脂胶内的铜粉和导电碳粉的混合物。

较佳的,所述底涂层包括:环氧树脂胶;以及

所述面涂层包括:环氧树脂胶以及固化在环氧树脂胶中的导电纤维。

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