[发明专利]用于光电组件的冷却板、其制备方法以及包括该冷却板的光电组件

权利要求书

1.一种用于光电组件的冷却板，其包括树脂层，该树脂层包含含有液体的高吸水性聚合物(SAP)。

2.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述树脂层是在多孔基板的一个表面上形成的涂层。

3.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述树脂层是用所述含有液体的SAP浸渍的多孔基板。

4.如权利要求1～3中任一项所述的用于光电组件的冷却板，其进一步包括在所述树脂层的一个或两个表面上形成的多孔基板。

5.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其能够通过放出所述光电组件中产生的热量而抑制所述光电组件温度的升高。

6.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述液体为选自水、醇和离子液体中的至少一种。

7.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述SAP的吸水量为10g/g到500g/g。

8.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述SAP的吸水量为50g/g到200g/g。

9.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述SAP为选自聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酯接枝聚合物、淀粉、交联的羧甲基化纤维素、丙烯酸共聚物、水解淀粉-丙烯腈接枝共聚物、淀粉-丙烯酸接枝共聚物、皂化乙酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物、水解丙烯腈共聚物、水解丙烯酰胺共聚物、乙烯-马来酸酐共聚物、异丁烯-马来酸酐共聚物、聚(乙烯基磺酸酯)、聚(乙烯基膦酸酯)、聚(乙烯基磷酸酯)、聚(乙烯基硫酸酯)、磺化聚苯乙烯、聚乙烯胺、聚二烷基氨基烷基(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯亚胺、聚芳基胺、聚芳基胍、聚二甲基二芳基氢氧化铵、季铵化聚苯乙烯衍生物、胍改性的聚苯乙烯、季铵化聚(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯胍及其混合物中的至少一种。

10.如权利要求9所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述丙烯酸共聚物包括：丙烯酸单体和选自马来酸、衣康酸、丙烯酰胺、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、2-(甲基)丙烯酰基乙烷磺酸、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯和苯乙烯磺酸中的至少一种共聚单体的共聚物。

11.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述冷却板的厚度为0.1mm到100mm。

12.如权利要求2或3所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述多孔基板为选自无纺织物、网状物和泡沫状物中的至少一种

13.如权利要求12所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述多孔基板为选自基于氟的无纺织物、基于聚酯的无纺织物、基于聚丙烯的无纺织物、基于人造丝的无纺织物、基于尼龙的无纺织物、基于聚酯的网状物、基于聚丙烯的的网状物、基于人造丝的网状物、基于尼龙的网状物和聚氨酯泡沫状物中的至少一种。

14.如权利要求2或3所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述多孔基板的厚度为0.01mm到10mm。

15.如权利要求1或2所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述树脂层、所述多孔基板或者所述树脂层和多孔基板进一步包括导热性填料。

16.如权利要求15所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述导热性填料为选自无机氧化物填料、金属氢氧化物填料、无机碳化物填料、氮化物填料、金属填料和碳填料中的至少一种。

17.如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板，其中，所述树脂层进一步包括含有液体的浆状物。

18.一种制造如权利要求1所述的用于光电组件的冷却板的方法，该方法包括以下步骤：形成包含含有液体的高吸水性聚合物(SAP)的树脂层。

19.如权利要求18所述的方法，其中，所述树脂层的形成步骤包括：将SAP与液体混合以制备含有液体的SAP，然后用所述含有液体的SAP涂覆多孔基板的一个表面以形成树脂层。

20.如权利要求18所述的方法，其中，所述树脂层的形成步骤包括：

用SAP涂覆多孔基板的一个表面；以及

将涂覆有SAP的多孔基板浸入到液体中。