[发明专利]压印方法和压印系统

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2011年7月21日提交的日本专利申请No.2011-159746的优先权，该日本专利申请的整个内容在此被结合作为参考。

技术领域

本发明的实施例通常涉及一种压印（imprint）方法和压印系统。

背景技术

作为以低成本形成精细图形的技术，公知光学纳米压印方法。在光学纳米压印方法中，具有对应于要在基底上形成的图形的不平坦度的模板被压抵基底表面上涂敷的光固性有机材料层，然后通过光辐射来固化该有机材料层。接着将该模板撤离有机材料层，从而转写图形。

当该模板压抵光固性有机材料时，利用基底上的对准标记和模板上的对准标记来对准模板和基底。还存在一种可以降低要形成转写图形的位置的失准度的公知方法，即从左右对模板加压并校正模板形状。然而，即使采用相同的光固性有机材料，光固性有机材料的流动性也会依赖于处理环境而变化。因此，存在如果不对模板进行光学形状校正则难以改进转写图形的对准精度的问题。

发明内容

根据一个实施例，一种压印方法包括：在要处理的膜上涂敷光固性有机材料，使模板的凹凸图形接触所述光固性有机材料，在使所述模板接触所述光固性有机材料的状态下向所述模板施加力，通过在使所述模板接触所述光固性有机材料的状态下将光辐射到所述光固性有机材料来固化所述光固性有机材料，以及在光辐射之后将所述模板撤离所述光固性有机材料。施加到所述模板的力对应于在所述要处理的膜的表面和所述模板之间的间隙。

附图说明

图1A至1C是示出压印方法的过程截面图；

图2是示出对模板施压的视图；

图3A和3B是示出压印方法的过程截面图；

图4是示出根据本发明实施例的压印系统的示意性配置图；

图5是示出用于测量图形失准度的实例的图；

图6是根据实施例的用于创建数据库的方法的流程图；

图7是示出施加到模板的力和剩余膜厚度之间关系的实例的图；以及

图8是示出根据实施例的压印方法的流程图。

具体实施方式

下面参照附图来说明实施例。

首先，说明本发明的压印方法。图1A所示的压印方法将压印材料12涂敷到基底11上。之后，如图1B所示，使具有对应于要形成的图形的不平坦度的模板13接触涂敷的压印材料12。该压印材料12例如是液体光固性有机材料，例如丙烯酸单体等等。在基底11和模板13中分别形成用于位置调整的对准标记，然后参照对准标记来扫描基底11或模板13，从而执行对准。

如图1C所示，液体压印材料12沿模板13的不平坦（凹凸）图形流动。在这种情况下，利用加压机构（未示出）对模板13进行加压，从而校正模板13的形状。

图2是从与压印材料12接触的模板13上方示出的图。加压机构可以从模板的四个方向（图中的上下左右方向）分别施加适宜的力。

如图3A所示，在压印材料12填充到模板13的不平坦图形之后，执行光辐射以固化压印材料12。可以采用任何辐射光，只要该辐射光可以固化压印材料12即可。例如，可以采用紫外光。模板13由光透射材料例如石英玻璃制成。

如图3B所示，将模板13与压印材料12分离。在这种状态下，压印材料12已经固化。因此，压印材料12保持在接触模板13时的状态（形状）。通过这种方式，经压印处理过程形成转写图形。

通过重复图1A至1C以及图3A和3B所示的过程，可以在基底11上形成多个转写图形。

同样，通过图1C所示过程进行模板13的形状校正，可以精确调整要形成转写图形的位置。例如，这可以降低通过压印过程所形成转写图形和在基底11中预先形成的基础图形之间的失准度。

为了防止模板13直接接触到基底11，如图3B所示，通过压印处理形成剩余膜14。在下面的内容中，剩余膜14的厚度L被称为剩余膜厚度。当模板13接触压印材料12时，该剩余膜厚度对应于基底11的表面和模板13之间的间隙。

当剩余膜厚度变得较薄时，压印材料12的流动性在图1C所示过程中减小。为了在希望的位置形成转写图形，需要依赖于压印材料12的流动性向模板13施加适宜的力。在本发明的实施例中，通过适当地加压模板13，在希望的位置形成转写图形。

图4示出根据本发明实施例的压印系统的示意性配置图。压印系统100包括压印装置110、失准度测量装置120、剩余膜厚度测量装置130和校正量计算装置140。