[发明专利]电子装置外壳及连接组件有效
| 申请号: | 201210208373.9 | 申请日: | 2012-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN102791096A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 韦彦豪 | 申请(专利权)人: | 加弘科技咨询(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 外壳 连接 组件 | ||
技术领域
本发明揭露一种电子装置外壳及连接组件,更明确的说,本发明揭露一种可调整式的电子装置外壳及连接组件。
背景技术
一般来说,「计算机」只是各类逻辑运算主机的一种通称,依照用途及型态来作区分,计算机主机大致可以区分为服务器(Server)及个人计算机(Personal Computer)。然而,不论是何种类型的计算机主机都具有机壳,用以承载并保护内部的电子装置,因此机壳的外型与结构设计对于计算机主机的组装、维修与可靠度,均有相当大的影响。
请参考图1,图1为现有计算机主机机壳的示意图。现有计算机主机机壳包括机壳本体10及机壳侧板20,其中机壳侧板20具有多个卡钩21,而机壳本体10具有多个对应于卡钩21的穿孔11。因此,机壳本体10的穿孔11与机壳侧板20的卡钩21可互相扣合,以将机壳侧板20组设于机壳本体10上。在组装机壳侧板20时,必须先将机壳侧板20的卡钩21和机壳本体10的穿孔11相对合,使夹置部22穿越穿孔11,再以平行于机壳侧板20的方向施力推进,使卡钩21的抵合部23抵住穿孔11至无法推动为止,如此方完成机壳侧板20和机壳本体10的组装。
然而,现有机壳侧板所采用的折片式卡钩会因为外力而变形,且精度维持不易,因此不仅组装对位不易,且在多次拆装之后,常导致卡钩产生变形而难以装设。
请参阅图2,图2为现有计算机机壳的文件板示意图。现有计算机外壳30包含有一机壳32、一檔板34以及一旋转机构36。檔板34藉由旋转机构36以可转动方式连接于机壳32。然而当挡板34自机壳32开启时,由于檔板34与机壳32间会发生干涉,檔板34的转动角度A因此受限(如图2所示),进而造成后续计算机外壳组装上的不便。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种电子装置外壳,其包含有一板体、一机壳以及一连接组件。所述连接组件用以连接该板体与机壳,其包含有一位移结构及一转动结构。所述位移结构与机壳结合,使板体相对于机壳向外产生一位移。所述转动结构与该板体结合,使板体相对于机壳可以产生一转动。
于实际应用上,机壳具有一连接部,该转动结构可以是一轴体,而该板体另具有一旋转部,轴体系用以可转动地枢接于旋转部。此外,该位移结构具有一沟槽,沟槽可来回滑动地容置所述连接部。沟槽具有一第一位置与一第二位置,当连接部位于第一位置时,所述板体收合于机壳;而当连接部滑动至第二位置时,由于板体相对于机壳可以向外产生位移,因此该板体自机壳开启时不会与机壳发生干涉,进而提供所述板体更大的转动角度,藉以增加本发明电子装置外壳的组装便利性。
再者,于实际应用上,位移结构可以利用一具有弹性的材料所制成,连结部可以是一螺丝,螺丝固设于机壳。其中沟槽本体的宽度小于螺丝的直径,而沟槽于第一位置与第二位置之宽度分别约等于螺丝的直径。藉由本发明的沟槽的宽度设计,可以确保螺丝能稳定地容置于沟槽的第一位置或第二位置,藉以提供本发明电子装置外壳的板体于收合或开启时的稳定性。
相较于现有技术,本发明电子装置外壳藉由该板体相对于机壳向外的位移产生,以使板体自机壳开启时不会与机壳发生干涉,进而提供板体更大的转动角度,藉以增加后续组装的便利性。此外,藉由本发明的沟槽的宽度设计,可以确保螺丝能稳定地容置于沟槽之第一位置或第二位置,藉以提供本发明电子装置外壳的板体于收合或开启时的稳定性。
此外,本发明另提供一种连接组件,用以连接一板体与一机壳,其包含有一转动结构以及一位移结构。转动结构用以结合板体,使板体相对于机壳可以产生一转动。位移结构用以结合机壳,使板体相对于机壳可以向外产生一位移。此外,于实际应用上,本发明连接组件之作动原理如前说明,因此以下不再赘述。
相较于现有技术,本发明连接组件藉由板体相对于机壳向外的位移产生,以使板体自机壳开启时不会与机壳发生干涉,进而提供所述板体更大的转动角度,藉以增加后续组装的便利性。此外,藉由本发明的沟槽的宽度设计,可以确保螺丝能稳定地容置于沟槽之第一位置或第二位置,藉以提供本发明的板体于收合或开启时的稳定性。
附图说明
图1为现有计算机主机机壳的示意图;
图2为现有计算机机壳的文件板示意图;
图3为本发明电子装置外壳于板体收合的示意图;
图4为本发明电子装置外壳于板体开启的示意图。
【主要组件符号说明】
10:机壳本体 11:穿孔
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