[发明专利]一种石墨热场的导流筒结构无效

专利信息
申请号: 201210207910.8 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN102732949A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 孙平川;杨江华;王贤福;韩冰;计冰雨 申请(专利权)人: 芜湖昊阳光能股份有限公司
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14;C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 张小虹
地址: 241100 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 导流 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及石墨热场技术领域,具体涉及一种石墨热场的导流筒结构。

背景技术

切克劳斯基法即CZ直拉单晶法,通过电阻加热,将石英坩埚中的多晶硅料熔化,并保持略高于硅熔点的温度,在惰性气体的保护下,经过引晶、放肩、转肩、等径、收尾、晶体取出等步骤,完成晶体生长。众所周知,硅的熔点是1420℃,如果是在20寸开放式热场装置、投料量105kg,要维持这个温度,每小时需消耗100kw左右的电能。目前世界能源紧张,能源成本所占比重日益增加。如何降低生产能耗,直接关系到企业的生存大计。

传统的石墨热场的热屏外的导流筒上没有反射装置,热辐射反射率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种热辐射反射率高的石墨热场的导流筒结构。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,所述的导流筒本体的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层。

所述的热辐射反射层为钼层。

所述的钼层厚度为0.5-0.6mm。

本发明采用上述结构,具有以下优点:1、耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长;2、钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明;

图1为本发明的结构示意图;

在图1在,1、导流筒本体;2、热辐射反射层。

具体实施方式

如图1所示一种石墨热场的导流筒结构,包括导流筒本体,导流筒本体1的外壁和内壁上分别设有热辐射反射层2。热辐射反射层2为钼层。钼层可为钼片,其厚度为0.5-0.6mm。钼片作为反射层,耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长,钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果。

该石墨热场耐高温、热辐射反射率高、使用寿命长。钼层采用斜面反射角度,即增加热辐射的反射率又不影响热屏的绝热效果,以上技术方案的应用使20寸传统封闭式热场维持1420℃的拉制条件需要每小时消耗电能75~70KW降低至50~45KW/h,节能超过35%;相对原始的开放式热场节能超过55%。同时进一步改变了单晶生长时晶体的纵向温度梯度,相对传统的封闭式热场,拉速增加0.15mm/min。极大提高了设备生产效率,降低生产成本。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

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