[发明专利]手术切割装置和手术仪器

权利要求书

1.一种手术切割装置，包括：

微波辐射源，被布置成生成具有第一频率的第一微波辐射信号和具有第二频率的第二微波辐射信号；

手术仪器，具有切割元件，该切割元件包括：

刀片，具有用于切割生物组织的边缘，

第一天线，可连接到所述源以接收所述第一微波辐射信号并且被布置成沿着所述切割元件的所述刀片的所述边缘发射基本上均匀的、所述第一频率的微波辐射场，以及

第二天线，可连接到所述源以接收所述第二微波辐射信号并且被布置成从所述手术仪器发射所述第二频率的微波辐射场，

其中所述第二频率低于所述第一频率。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一和第二天线包括单个天线结构，所述单个天线结构在包括所述第一和第二频率的频带内可操作或者被布置成在所述第一和第二频率谐振。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述天线结构包括波导，并且所述第一和第二微波辐射信号对应于所述波导中的不同传播模式。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述源包括用于产生所述第一微波辐射信号的第一信号发生器和用于产生所述第二微波辐射信号的第二信号发生器，所述第一和第二信号发生器分别可连接到所述第一和第二天线。

5.根据权利要求1所述的装置，包括用于将所述第一天线和/或第二天线选择性地连接到所述源的开关。

6.根据权利要求4所述的装置，其中所述第一和第二信号发生器经由公共信号路径可连接到所述手术仪器，并且其中所述手术仪器在滤波布置接收所述公共信号路径，所述滤波布置被布置成仅将所述第一频率的能量送往所述第一天线而仅将所述第二频率的能量送往所述第二天线。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述切割元件的所述刀片的所述边缘包括用于所述第一天线的辐射部分，并且所述第二天线装配于与所述切割元件的所述刀片的所述边缘相邻处，由此两个天线沿着所述切割元件的所述刀片的所述边缘发射基本上均匀的微波辐射场。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：

反射辐射检测器，连接于所述源与所述仪器之间以检测从所述仪器反射回的信号；以及

反射功率监视器，被布置成检测由所述反射辐射检测器检测到的所述反射信号中的签名事件，其中，所述签名事件是在一定时隙期间或者在一定持续时间内检测到的反射功率的预定改变速率或者反射功率的恒定电平，

其中所述监视器被布置成在检测到所述签名事件时发射可听或者可视信号。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，由所述微波辐射源生成的所述微波辐射信号中的一个或两个具有可调的输出频率。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述源是能够在频率范围内发射信号的宽带频率振荡器，并且其中所述输出频率是可选择的以在所述相关天线与所述组织接触时建立谐振条件或者对应于在治疗的所述生物组织中出现能量吸收峰值时的频率。

11.一种手术仪器，包括：

切割元件，包括具有用于切割生物组织的边缘的刀片；

第一天线，被布置成在所述切割元件的所述刀片的所述边缘在第一频率发射基本上均匀的微波辐射场；以及

第二天线，被布置成从所述切割元件在第二频率发射微波辐射场，所述第二频率低于所述第一频率。

12.根据权利要求11所述的手术仪器，其中所述切割元件包括陶瓷体和刀片部分，所述陶瓷体具有用于附接到波导的耦合部分，所述刀片部分包括用于切割生物组织的所述刀片边缘，其中所述第一天线具有与所述刀片部分一体的辐射部分，并且所述耦合部分包括阻抗变换器。