[发明专利]石墨膜的生产方法无效

专利信息
申请号: 201210205339.6 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN103508443A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 李平 申请(专利权)人: 嘉兴中易碳素科技有限公司
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314006 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 石墨 生产 方法
【说明书】:

技术领域:

本发明涉及一种用于传导和散发热量的材料的生产方法,特别涉及一种石墨膜的生产方法改良方法。

背景技术:

随着电子工业的不断发展,手机、电脑、液晶电视、以及各种集成电路板中的发热部件对散热的要求越来越高,因此石墨膜作为一种导热率高且呈薄膜状的导热材料在电子工业中得到广泛的应用,它可以有效地将电子部件所产生的热量向散热器等放热体传递,从而将电子部件的热量迅速扩散以降低发热的电子部件的温度。石墨膜通常由石墨片压延而成,通常由对辊机来完成,但由于石墨片在压延过程中很容易产生局部重叠,即所生产的石墨膜出现褶皱,这种石墨膜粘贴在发热电子部件表面,不能够与发热电子部件的表面全方位地完全接触,容易在褶皱区域形成气泡,这对发热的电子部件散热是十分不利的。申请号为201210186469.X的中国专利公开了一种石墨膜的生产工艺,但由于具体生产过程中石墨片由人工放置于底膜上,容易造成生产出的石墨膜排列凌乱,不利于后续应用中自动化石墨膜的涂胶工艺进行。

发明内容:

本发明所要解决的技术问题是提供一种全新的石墨膜生产方法,它不仅可以有效去除石墨膜表面所产生的褶皱,使其后期投入使用时可以与发热电子部件粘贴完全紧密,导热效果更佳。而且使生产出的石墨膜排列有序,更有利于后续应用中自动化石墨膜的涂胶工艺进行。本发明所采用的技术方案时:一种石墨膜的生产方法,它包括如下步骤:1)、在底膜上印刷定位框并涂硅油;2)、将石墨片置于表面涂有硅油的底膜上的定位框内;3)、将石墨片连同底膜一同进入对辊机,并按照既定的压缩比进行压延处理,即可得到表面光滑平整的石墨膜。

本发明更进一步的特征是:其中,所述底膜采用PET离型膜。

本发明的有益效果是:由于在石墨片压延过程中引入底膜即PET离型膜,PET离型膜提供的离型力可以避免石墨片局部受力集中产生褶皱,从而使生产出的石墨膜表面光滑、平整。并且由于在底膜上印刷有定位框,便于工人有序操作,这样可以使生产出的石墨膜排列有序,更有利于后续应用中自动化石墨膜的涂胶工艺进行。

具体实施方式:

下面接合具体实施例对本发明做更进一步地说明:

实施例1:将长宽为15cm*15cm,厚度为100um的石墨片压延成50um的石墨膜。

首先在PET离型膜上印刷一系列有序的15cm*15cm定位框并涂硅油;将长宽为15cm*15cm,厚度为100um的石墨片石墨片置于表面涂有硅油的PET离型膜上的定位框内,该离型模的离型力为150克/平方厘米;接着将长宽为15cm*15cm,厚度为100um的石墨片连同离型力为150克/平方厘米的PET离型膜一同进入对辊机,并按照1∶2压缩比进行压延处理,即可得到表面光滑平整的50um石墨膜。正是由于在100um石墨片压延过程中引入底膜即离型力为150克/平方厘米的PET离型膜,PET离型膜提供的离型力可以避免石墨片局部受力集中产生褶皱,从而使生产出的50um石墨膜表面光滑、平整。并且由于在底膜上印刷有一系列有序的15cm*15cm定位框,便于工人有序操作,这样可以使生产出的50um石墨膜排列有序,更有利于后续应用中自动化石墨膜的涂胶工艺进行。

实施例2:将长宽为15cm*15cm,厚度为100um的石墨片压延成25um的石墨膜。

首先在PET离型膜上印刷一系列有序的15cm*15cm定位框并涂硅油;将长宽为15cm*15cm,厚度为100um的石墨片石墨片置于表面涂有硅油的PET离型膜上的定位框内,该离型模的离型力为150克/平方厘米;接着将长宽为15cm*15cm,厚度为100um的石墨片连同离型力为150克/平方厘米的PET离型膜一同进入对辊机,并按照1∶4压缩比进行压延处理,即可得到表面光滑平整的25um石墨膜。正是由于在100um石墨片压延过程中引入底膜即离型力为150克/平方厘米的PET离型膜,PET离型膜提供的离型力可以避免石墨片局部受力集中产生褶皱,从而使生产出的25um石墨膜表面光滑、平整。并且由于在底膜上印刷有一系列有序的15cm*15cm定位框,便于工人有序操作,这样可以使生产出的25um石墨膜排列有序,更有利于后续应用中自动化石墨膜的涂胶工艺进行。

以上仅是对本发明的示例性介绍,例如所选PET离型膜的离型力的大小还可以根据实际需要改变,因此本发明的覆盖范围不限于此。相反,本发明涵盖所有在字面上或在等效形式的教导下实质上落在权利要求的范围内的所有技术方案。本发明的保护范围以权利要求书为准。

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