[发明专利]一种用于电气设备的多温区散热结构和方法无效

专利信息
申请号: 201210190272.3 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN102686088A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 肖艳义;赖春权 申请(专利权)人: 厦门蓝溪科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 李宁
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电气设备 多温区 散热 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种用于电气设备的多温区散热结构,其特征在于:由铝质盖板和壳体组成电气设备外壳,电气设备外壳具有供电路板放置的密闭腔室,壳体的四壁形成散热筋条,壳体内部开设散热通道。

2.如权利要求1所述的一种用于电气设备的多温区散热结构,其特征在于:壳体的前壁设有两个对称的梯形安装卡孔。

3.如权利要求1所述的一种用于电气设备的多温区散热结构,其特征在于:壳体的后壁开设两个连接器安装孔。

4.如权利要求1所述的一种用于电气设备的多温区散热结构,其特征在于:壳体的内部开设两个平行设置的散热通道。

5.一种用于电气设备的多温区散热方法,其特征在于:在电气设备外壳的四壁设计形成散热筋条,在电气设备外壳的内部开设散热通道,利用散热通道将电气设备外壳内供电路板放置的密闭腔室分隔成高温区和低温区,即靠近散热通道的区域为高温区,远离散热通道的区域为低温区,将电路板上易产生高热源的部分放置在靠近散热通道的高温区,将电路板的其它电子元件放置在远离散热通道的低温区。

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