[发明专利]地下室底板后浇带降水封堵方法无效
申请号: | 201210189909.7 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102677702A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 周介;李金志;阮忠林;司振学;陈浩谦 | 申请(专利权)人: | 昆明一建建设集团有限公司 |
主分类号: | E02D29/16 | 分类号: | E02D29/16;E02D19/10 |
代理公司: | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人: | 董昆生 |
地址: | 650031 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地下室 底板 后浇带 降水 封堵 方法 | ||
1.一种地下室底板后浇带降水封堵方法,其特征在于该封堵方法按以下步骤施工:
(1)、设置集水井(2),在后浇带(1)内挖制集水井(2),在集水井(2)内设置引水管(3)并填充丙种石(4),集水井(2)外壁填充碎石(5);
(2)、清理后浇带(1)内杂物,用高压水枪冲洗后浇带(1)内施工缝处的杂物,修复钢筋同时除去钢筋上的锈迹;
(3)、排除集水井(2)内集水,把引水管(3)与引水泵(6)连接,利用引水管(3)抽排集水井(2)内的集水;
(4)、浇灌后浇带(1)砼,待后浇带(1)内冲洗干净,进行砼浇灌,浇灌完毕后进行砼养护;
(5)、降水井封堵,砼浇灌完成24小时后,停止集水井(2)抽水,待砼养护达到工程设计所设定的强度和抗渗指标后,对集水井(2)及后浇带(1)进行浇灌封堵。
2.如权利要求1所述的一种地下室底板后浇带降水封堵方法,其特征在于所述的集水井(2)选用直径为500毫米,高为1000毫米,壁厚为25毫米的砼预制管,管壁上每间隔100毫米,均设置一个直径10毫米的进水孔。
3.如权利要求1所述的一种地下室底板后浇带降水封堵方法,其特征在于所述的引水管(3)通过法兰盘(7)与引水泵(6)连接,法兰盘(7)位置不高于集水井(2)口,封堵集水井(2)后法兰盘(7)位于地面以下,不影响封堵后外观。
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