[发明专利]放热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于其上安装有电子部件的印刷电路板的放热装置。

背景技术

存在已知的多种用于释放其上安装有电子部件的印刷电路板中产生的热量的方法，在日本待审专利申请公开No.2004-172459中披露的一个实施例中，具有上导电层、内导电层和下导电层的多层印刷电路板或多层基板容纳在封闭的罩中。在电子部件安装在基板上的位置处穿过多层板形成孔，使得电子部件内产生的热量通过这些孔从上导电层传递到基板的内导电层和下导电层。基板的上导电层、内导电层和下导电层均热连接到导热端子，热量通过导热端子从罩释放到周围空气中。

在日本待审专利申请公开No.2010-103371中公开的另一个实施例中，其上具有生热部件的印刷电路板容纳在罩中。热量从生热部件传递到印刷电路板并且随后通过压配合部件释放到罩，压配合部件压配合在印刷电路板中并且还与罩接触。

已知一种其内层作为电源层的多层印刷电路板。在这种多层基板中，当例如用于驱动压缩机的电动机的大电流从电源层流到电子部件时，在电源层内产生热量。由于电源层是多层基板的内层，所以这种热量难以释放。如果热量对电子部件的运行具有任何影响，则必须将热量释放到多层基板外。

电源层内产生的热量释放例如可通过将上面引用的专利公开No.2004-172459和No.2010-103371中所公开的两种方法进行组合来实现。具体地，将电源层电连接到导热端子或电连接到压配合部件，以提供高效的热传导，从而提供高效的放热。

然而，在这种方法中，可能影响电子部件运行的电磁噪声可从导热端子或电连接到电源层的压配合部件中发射出。

本发明旨在提供一种放热装置，该放热装置允许多层基板的电源层内产生的热量的释放并且还允许屏蔽多层基板由于放热所产生的电磁噪声。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种用于多层基板的放热装置，所述多层基板具有用作电源层的内层。所述放热装置包括热连接并电连接到电源层的放热构件、和具有相互间电绝缘的放热层和屏蔽层的放热基板。所述放热层热连接并电连接到所述放热构件。所述屏蔽层用来屏蔽从所述放热层放射出的电磁噪声。所述屏蔽层与连接到所述放热层的所述放热构件电绝缘。所述放热装置还包括电连接到所述屏蔽层并且接地的导电构件、和绝缘体，所述放热层通过所述绝缘体热连接到所述导电构件。

通过结合以示例方式阐明本发明的原理的附图进行的以下描述，本发明的其它方面和优点将变得明显。

附图说明

图1是根据本发明的实施方式的包括放热装置的电子控制单元的示意性剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图描述本发明的实施方式。图1是示出包含在电子控制单元中的放热装置的实施方式的示意性剖视图。

参照图1，总体上以标号1指代的电子控制单元包括多层印刷电路板或多层基板2、放热插头(pin)3、放热多层印刷电路板或放热基板4、绝缘体5和罩6。多层基板2通过从罩6间隔开的例如7A、7B的多个螺栓由罩6固定地支撑。放热基板4通过例如8A、8B的多个螺栓由罩6固定地支撑，其中绝缘体5设置在放热基板4与罩6之间并与其接触。作为本发明的放热构件的放热插头3在放热插头3的一端连接到多层基板2并且在放热插头3的另一端连接到放热基板4。

放热插头3、罩6和螺栓7A、7B、8A、8B由导电材料制成。绝缘体5由具有良好导热率的电绝缘材料制成并且由陶瓷、硅脂或绝缘板提供。

作为本发明的导电构件的罩6是接地的，并且例如是外壳或逆变器盖。多层基板2具有包括两个内层和两个外层的四层，两个内层即是电源层2B和接地层2C，两个外层即是布线层(wiring layer)2A、2D，由2E指代的例如用于驱动压缩机的电动机的多个电子部件(在图1中仅仅示出了一个)安装在布线层2A、2D上。除了诸如通孔(未示出)的用于电连接所必要的部分以外，电源层2B、接地层2C和布线层2A、2D通过绝缘体2F彼此间绝缘。多层基板2的横向侧也通过绝缘体2F绝缘。

多层基板2具有通孔2G，放热插头3插入在通孔2G中。通孔2G在通孔2G的内圆周上具有例如由铜制成的导电部2H。导电部2H电连接到电源层2B，但通过绝缘体2F与接地层2C和布线层2A、2D电绝缘。电源层2B和放热插头3通过导电部2H相互电连接并热连接，以将热量从电源层2B传递到放热插头3。