[发明专利]基于微球体的墙壁修复配混物

说明书

发明领域

本发明涉及基于微球体的墙壁修复配混物。

技术背景

住宅和商用建筑的内墙经常需要使用壁板(wallboard panel)，这些壁板通过钉子或其他固定件贴附于间柱。相邻壁板之间的接缝用接缝配混物填充以遮蔽接缝。遮蔽接缝且形成平滑无缝的墙壁表面的程序通常包括：在由邻接壁板形成的接缝或缝隙之内施加接缝配混物；然后在该接缝配混物之内嵌入加强带材，随后使其硬化。硬化之后，在接缝和带材上施加第二层接缝配混物以完全填充接缝并提供平滑表面。使该层硬化之后，将该接缝配混物打磨平滑以消除表面不规则性。也可使用接缝配混物来隐蔽钉子或螺丝造成的其他缺陷，或者来修复壁板中的其他不完美处或损坏处。经常需要多次施加接缝配混物来解决与干燥之后配混物体积减小(收缩)相关的问题，例如解决干燥涂层开裂的问题以及最大程度减轻浮印(telegraphing)问题。

本领域中已知多种干燥墙壁接缝配混物。例如，US 7052544揭示了一种墙壁修复配混物，该配混物在磨光时产生的气载颗粒含量小于常规接缝配混物。但是，在本领域中仍然需要具有以下特性的接缝配混物：施涂更容易、形成平滑无缺陷表面所需要的时间不太冗长、并且最大程度减小干燥涂层的收缩。

发明内容

本发明通过提供一种干燥前组合物满足了本领域的需求，该干燥前组合物包含球形珠粒、和聚合物颗粒的稳定水性分散体，其中：

a)球形珠粒的特征在于：i)在环境温度下不具有成膜性；ii)均匀系数不大于1.5；iii)体积平均粒度在1微米至1毫米范围内；

b)聚合物颗粒的分散体的特征在于：i)在环境温度下具有成膜性；ii)固体含量在10-65%范围内；iii)体积平均粒度在20-500纳米范围内，前提是所述珠粒的体积平均粒度至少比所述聚合物颗粒的体积平均粒度大8倍；以及

c)以稳定水性分散体和珠粒的体积为基准计，聚合物颗粒的稳定水性分散体的体积在20-60%范围内。

具体实施方式

在第一方面中，本发明是一种干燥前组合物，该组合物包含球形珠粒、和聚合物颗粒的稳定水性分散体，其中：

a)球形珠粒的特征在于：i)在环境温度下不具有成膜性；ii)均匀系数不大于1.5；且iii)体积平均粒度在1微米至1毫米范围内；

b)聚合物颗粒的分散体的特征在于：i)在环境温度下具有成膜性；ii)固体含量在10-65%范围内；且iii)体积平均粒度在20-500纳米范围内，前提是珠粒的体积平均粒度至少比聚合物颗粒的体积平均粒度大8倍；以及

c)以稳定水性分散体和珠粒的体积为基准计，聚合物颗粒的稳定水性分散体的体积在20-60%范围内。

在本文中，术语“球形珠粒”表示具有大体上球形形状的珠粒。珠粒在环境温度下不具有成膜性，珠粒可以是无机或有机的，还可以是凝胶状(gelular)或大孔的。优选珠粒是聚合物有机珠粒，其例子包括聚苯乙烯；苯乙烯-丁二烯共聚物；聚苯乙烯-二乙烯基苯；聚丙烯酸酯如聚甲基丙烯酸甲酯；聚烯烃如聚乙烯和聚丙烯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚氨酯；和聚脲。

优选聚合物有机珠粒具有以下任意特性：(a)颗粒的T_g为75-150℃；(b)颗粒包含至少0.5%的交联剂聚合残基；或(c)以上两者的组合。当颗粒的T_g为-50℃至75℃时，优选颗粒具有至少0.5%的交联剂残基，更优选为至少1%，更优选为至少2%，优选为至少5%。T_g为75-150℃的颗粒可包含上述量的交联剂残基，或者可包含低得多的交联剂残基含量。聚合物颗粒也可以是高度交联的并具有高T_g，例如通过以下单体的聚合反应形成的颗粒：二乙烯基芳族单体(如二乙烯基苯)、或者包含大量二乙烯基芳族单体以及其他单体的单体混合物，所述单体混合物优选包含至少30%、更优选至少50%、更优选至少70%、最优选至少80%的二乙烯基芳族单体，所述其他单体优选为苯乙烯类单体或丙烯酸类单体。

聚合物有机球形珠粒还可包含为随后施加的涂层赋予有利性质如防污性和耐磨性的官能团。这些官能团的例子包括阳离子基团，最著名的是季铵盐。单体A是能用于形成这种阳离子基团的特定单体。

其中X是抗衡离子。

所述球形珠粒的均匀系数不大于1.5，优选不大于1.2，更优选不大于1.1，最优选不大于1.05。均匀系数(UC)通过下式计算：

UC=d₆₀/d₁₀