[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明提供一种散热装置，尤指散热片的多个鳍片上方板面处向上斜伸有呈相反方向预定倾斜角度的第一导引片及第二导引片，并朝向于风扇的轴流风，以降低其风阻来减少产生的噪音，使风量增加而散热效果更为良好。

背景技术

现今电脑科技以日新月异速度成长，使电脑发展趋势皆朝运算功能强、速度快方向来迈进，随着电脑相关的应用领域趋向于高速发展，也使得中央处理器、影像处理器等在处理运算时所产生的温度更高，故要如何利用良好的散热系统来使电脑在其所允许的温度下正常工作，已被业界视为极为重要的课题，且因应电脑的普及化，其散热系统为达到较佳的散热效率及制造成本，便必须让散热片的鳍片作一变化且使制造成本能有效降低。

再者，目前业界普遍的做法，是将散热片抵贴于电路板上的发热源（如中央处理器、影像处理器、晶片等），并将风扇定位于散热片上后，便可将风扇与散热片搭配形成最佳化的散热结构，请参阅图8所示，为现有散热片的立体分解图，由图中可清楚看出，现今使用的散热片A大多为一体成型（如铝挤型、模制成型）所制成，其散热片A由基座A1向上矗立有呈间隔状的多个鳍片A2，且鳍片A2的排列方式为呈一平整的表面，而风扇C即装设于鳍片A2平整的上表面处定位，再将散热片A装设于电路板B上，并使基座A1抵贴于晶片B1上表面，以利于传导晶片B1热能至散热片A上，然而当风扇C运转吹送轴流风时，其轴流风是以螺旋并往下的方式吹送，而使热交换后的风可由相邻鳍片A2间所形成的通道向外逸出，但因散热片A的基座A1与晶片B1抵贴的中间部份吸收热能较多，并将热能往基座A1与多个鳍片A2的周围传导，以致其基座A1中央处的鳍片A2会比周围处的鳍片A2更快的吸收热能，使得热囤积于散热片A的中央处，无法有效发挥散热片A的整体散热面积且散热效果亦较差。

此外，散热片A在基座A1上设立有多个鳍片A2是为了增加整体的散热面积，且基座A1受限于面积上的要求将使得多个鳍片A2的设置更为密集，故，风扇C运转所产生向下吹送的轴流风便会受到影响而无法顺利进入于相邻鳍片A2间的通道形成风阻，并产生极大的噪音，且因鳍片A2的上表面为平整等高的设计，造成轴流风吹送时等速集中于多个鳍片A2的中央处，仅可对散热片A的局部进行散热，使得热能仍将囤积于散热片A的中央处，而无法有效进行散热造成散热效率不佳的缺失。

是以，上述的现有散热片实具有改良的空间所在，而有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。

发明内容

故，发明人有鉴于现有散热装置使用上的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年经验通过不断试作与修改，始设计出此种散热装置发明专利诞生。

本发明的主要目的在于散热片的多个鳍片上方板面处向上斜伸有至少两个呈相反方向预定倾斜角度的第一导引片及第二导引片，且各相邻鳍片间形成有散热通道，当鳍片上方处的风扇运转时，可通过鳍片上的第一导引片及第二导引片朝向于风扇所产生的轴流风来增加迎风的效果，以降低其风阻来减少风扇吹送时不规则扰动所产生的噪音，并确保风扇运转时的稳定性，且使散热通道中的风量增加，由此辅助电路板上的发热源将囤积的热能快速带出至外部进行排散，进而使整体的散热效果更为良好。

本发明的次要目的在于散热片位于鳍片上方处形成有呈凹陷状的容置空间，并于容置空间内定位有风扇，且风扇为对正于鳍片上的第一导引片及第二导引片上方处，当电路板的发热源运作时，可通过散热片下方处所设的散热座底部的接触面抵贴于电路板上的发热源表面上，并将热能快速传导至多个鳍片上增加散热面积，亦可通过热管穿设于散热座及散热片上来进行热交换动作，同时凭借风扇向下吹送轴流风至多个鳍片上来辅助散热片进行快速的散热。

为达上述目的，本发明提供一种散热装置，包括有散热片、散热座及风扇，其中该散热片具有呈间隔排列状的多个鳍片，并于鳍片下方处设有抵贴于预设电路板上的发热源表面上的散热座，而鳍片上方处则定位有至少一个风扇，并由风扇运转吹送冷却用轴流风至散热片上进行散热，其中：

该散热片的各相邻鳍片间形成有散热通道，并于鳍片上方板面处皆向上斜伸有至少两个呈相反方向预定倾斜角度的第一导引片及第二导引片，使鳍片上的第一导引片及第二导引片朝向于风扇产生的轴流风来增加迎风的效果，以降低其风阻来减少风扇吹送时所产生的噪音，并使风量增加，由此将热能快速带出至外部进行排散。

所述的散热装置，其中，该散热片位于鳍片上方处形成有至少一个呈凹陷状的容置空间，并于容置空间内定位有该风扇，且风扇对正于鳍片上的第一导引片及第二导引片上方处。