[发明专利]一种电子陶瓷片表面自动清扫装置无效

专利信息
申请号: 201210180588.4 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN102698971A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 项黎华;吴传鑫 申请(专利权)人: 潮州三环(集团)股份有限公司
主分类号: B08B1/02 分类号: B08B1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 禹小明;林伟斌
地址: 521011 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子陶瓷 表面 自动 清扫 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于电子陶瓷片生产领域,具体涉及一种电子陶瓷片表面自动清扫装置。

背景技术

电子陶瓷片在生产过程中会产生毛刺,现有技术中对电子陶瓷片毛刺的清扫方式一般采用人工方式,手工使用毛刷对电子陶瓷片的两面分别进行清扫。由于是人工清扫,不同操作者的操作经验、身体状况等都会对清扫效果产生影响,导致清扫效果不稳定,影响产品质量。而且手工操作,需要增加中间的搬运环节,生产效率低。

发明内容

本发明解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种自动清扫电子陶瓷片表面毛刺的电子陶瓷片表面自动清扫装置。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:

一种电子陶瓷片表面自动清扫装置,包括机架,在机架上安装有第一输送机构,第一输送机构内设置有将电子陶瓷片第一表面固定在第一输送机构下侧面上的第一吸附机构,在第一输送机构中部位置下方设置有第一清扫机构,在第一输送机构输出电子陶瓷片的一端下方设置有承接电子陶瓷片的第二输送机构,第二输送机构上设置有将电子陶瓷片第二表面固定在第二输送机构上侧面上的第二吸附机构,在第二输送机构中部位置上方设置有第二清扫机构。

上述方案中,所述第一输送机构包括第一输送带,第二输送机构包括第二输送带,第一输送带输出电子陶瓷片的一端下方设置第二输送带。

上述方案中,所述第一输送带通过传动带连接有电机。

上述方案中,第二输送带通过传动带连接有电机。

上述方案中,所述第一清扫机构设置有清扫盘。

上述方案中,所述第一清扫机构上的清扫盘至少为一个。

上述方案中,第二清扫机构中设置有清扫盘。

上述方案中,第二清扫机构上的清扫盘至少为两个以上。

上述方案中,所述第一清扫机构和第二清扫机构套装有防护罩,所述防护罩的开口处面向电子陶瓷片经过的方向。

与现有技术相比,本发明技术方案的有益效果是:

本发明结构紧凑,占用空间小,自动清扫效果好,可直接与上下工序相连,组成自动流水线,生产效率高,劳动强度低。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图;

图2为图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

如图1和图2所示,为本发明的结构示意图。一种电子陶瓷片表面自动清扫装置,包括机架1和均安装在机架1上的第一输送机构2、第二输送机构3、第一吸附机构、第二吸附机构、第一清扫机构4、第二清扫机构5;

第一输送机构2包括第一输送带21,第一输送带21通过传动带连接有电机;第二输送机构3包括第二输送带31,第二输送带31通过传动带连接有电机。第一输送带21内设置第一吸附机构,第二输送带31内设置第二吸附机构,在第一输送带21输出电子陶瓷片的一端下方设置第二输送带31,第一吸附机构将电子陶瓷片的第一表面固定在第一输送带21下侧面上,第二吸附机构将从第一输送机构2中承接的电子陶瓷片的第二表面固定在第二输送带31上侧面上; 

第一清扫机构4设置在第一输送机构2中部位置的下方,其对通过第一输送机构2输送经过其上方的电子陶瓷片进行清扫;第二清扫机构5设置在第二输送机构3中部位置的上方,其对通过第二输送机构3输送经过其下方的电子陶瓷片进行清扫。第一清扫机构4和第二清扫机构5中均设置有清扫盘,且第一清扫机构4和第二清扫机构5中清扫盘各至少为一个;第一清扫机构4和第二清扫机构5套装有防护罩,防护罩的开口处面向电子陶瓷片经过的方向。

安装时,将各个部件安装在机架1上,并调节清扫盘和第一输送带21、第二输送带31之间的距离至合适的范围,并调整第一输送机构2和第二输送机构3之间的相对位置,以便电子陶瓷片能够平顺地从第一输送机构2中转接至第二输送机构3中。

工作时,将本装置与电子陶瓷片表面清扫工序衔接的上下工序的设备对接,调节机架1地脚螺栓使电子陶瓷片能够从上道工序顺利传送至本装置的第一输送带21上,启动电机,第一吸附机构通过负压产生的吸附力将输送到第一输送带21上的电子陶瓷片吸附固定在第一输送带21上,此时电子陶瓷片的第一表面被吸附固定,第二表面外露;第一输送带21的运转带着电子陶瓷片经过第一清扫机构4上的清扫盘,此时电子陶瓷片的第二表面外露朝下,第一清扫机构4的清扫盘向上对电子陶瓷片进行清扫;电子陶瓷片的第二表面经过清扫后离开第一清扫机构4,到达第一输送机构2的输出端,此时调整第一吸附机构在第一输送机构2中的位置,使第一吸附机构对电子陶瓷片失去吸附力,电子陶瓷片平顺转送到第二输送机构3的第二输送带31上,此时,第二吸附机构通过负压产生的吸附力将电子陶瓷片的第二表面吸附固定在第二输送带31上,电子陶瓷片的第一表面外露;电子陶瓷片通过第二输送带31的运作经过第二清扫机构5的清扫盘的下方,此时电子陶瓷片的第一表面外露朝上,第二清扫机构5的清扫盘向下对电子陶瓷片的第一表面进行清扫,电子陶瓷片的第一表面清扫完毕后离开第二清扫机构5的下方,经第二输送带31输出,完成电子陶瓷片两个表面的清扫。

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