[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有喷流产生器的电子装置。

背景技术

近年来，电子装置内通常会装设至少一轴流式风扇(axial fan)或离心式风扇(centrifugal fan)，来对此电子装置进行散热。当风扇运转时，风扇会引导外部环境的冷空气流入电子装置内。进入电子装置内的冷空气会与电子装置内的电子元件所产生的废热进行热交换。经过热交换后的冷空气再通过电子装置的开口而被排放至外部环境。

随着现今科技日新月异，电子装置的运算能力已大幅提。因此，使用者可用电子装置来处理复杂的模拟运算。然而电子装置处理的模拟运算越复杂，电子元件所释放的热能就越多。若电子装置仍用传统的轴流式风扇或离心式风扇来进行散热，则恐不足以将电子装置内的热能排出，使得电子装置内的热能持续累积而造成温度升高。如此一来，将容易造成电子装置内的温度过高而导致电子元件当机。

因此，如何增加电子装置的散热效率将是研发人员的一大课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，藉以解决现有电子装置的散热效率不显著的问题。

本发明所揭露的电子装置包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。其中，壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触，导风结构包括一入风口。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内。喷流产生器包括一第一喷气口，第一喷气口朝向入风口，并且第一喷气口与入风口之间分隔一距离，喷流产生器用以自第一喷气口排放流速大于每秒0.1公尺的一第一气流，通过第一气流与第一气流的周边的空气的压力差，第一气流吸引第一气流的周边的空气一并经由入风口而流经导风结构。

本发明所揭露的电子装置包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。其中，壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触。导风结构包括一入风口与一出风口以及多个鳍片。这些鳍片自入风口朝向出风口延伸，导风结构还包括一位于入风口并且面向第一喷气口的侧缘。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内。喷流产生器包括一第一喷气口，第一喷气口朝向入风口，并且第一喷气口与侧缘之间分隔一距离，入风口的截面积大于或等于第一喷气口的截面积，喷流装置用以自第一喷气口排放流速大于每秒0.1公尺的一第一气流，以通过第一气流与第一气流的周边的空气的压力差，而使第一气流吸引第一气流的周边的空气一并经由入风口而流经导风结构。

本发明所揭露的电子装置包含一壳体、一热源、一导风结构及一喷流产生器。其中，壳体包括一容置空间。导风结构与热源热接触。导风结构包括一入风口与一出风口以及多个鳍片。这些鳍片自入风口朝向出风口延伸，导风结构还包括位于入风口并且面向第一喷气口的一侧缘，侧缘为一凹面。喷流产生器与热源以及导风结构共同位于容置空间内，喷流产生器包括一第一喷气口，第一喷气口朝向入风口，并且第一喷气口与侧缘之间的分隔一距离，第一喷气口具有面向入风口的一第一侧与相反于第一侧的一第二侧，凹面自第一侧延伸至第二侧。

根据上述实施例的电子装置，是利用喷流产生器排放流速大于每秒0.1公尺的气流。并通过此气流与此气流的周边空气的压力差，使得此气流吸引周边空气一并经由入风口流经导风结构。藉此，上述实施例能够提升电子装置的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的剖视示意图；

图4A为根据本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图；

图4B为根据本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图；

图5为根据本发明第四实施例的电子装置的剖视示意图；

图6A为根据本发明第五实施例的电子装置的剖视示意图；

图6B为根据本发明第六实施例的电子装置的剖视示意图；

图6C为根据本发明第七实施例的电子装置的剖视示意图；

图7为根据本发明第八实施例的电子装置的剖视示意图；图8A为根据本发明第九实施例的电子装置的立体示意图；

图8B为图8A的剖视示意图；

图9为根据本发明第十实施例的电子装置的剖视示意图。

其中，附图标记

10   电子装置

100  壳体

110  容置空间

120  入风结构

121  第一端口

122  第二端口

123  贯穿轴