[发明专利]导光板网点附着力测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试方法，尤其涉及一种导光板网点附着力测试方法。

背景技术

导光板广泛应用于背光模组技术及灯箱照明等领域。其原理是利用光学级压克力/PC板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级压克力板材底面用UV网版印刷技术印上导光网点。利用光学级压克力板材吸取从灯发出来的光在光学级压克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。导光板是将线光源转变为面光源的高科技产品，导光网点在将线光源转变为面光源过程中起着关键性作用。

然而现有的导光板质量的检测方法仍停留在导光网点是否有黑点、漏点、缺点，面光源是否均匀等基础检测层面上。业界对导光板网点经过长期应用后，是否会出现网点剥落导致导光板导光效果变差、面光源的均匀性无法满足使用要求，却没有有效的测试方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够测试导光板网点经过长期应用后附着力的测试方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导光板网点附着力测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供一印有网点的导光板；

检查所述导光板网点是否正常；

将所述导光板置于一温箱内，以预设温度保温第一预设时间；

将所述导光板从所述温箱中取出，常温下将所述导光板的网点朝上静置至少第二预设时间，确保所述导光板的网点恢复常态机理；

提供一刀片；

在导光板网点表面划多个预设大小的栅格；

用预设粘着力的胶带黏住被测试的导光板网点栅格，将胶带一端与导光板成90°撕下胶带，同一个位置共进行多次胶带粘着栅格并撕开；

检查所述导光板网点是否正常。

其中，在所述检查所述导光板网点是否正常的步骤中，将所述导光板放在照度为200流明的环境，目视检查所述导光板网点是否有包括黑点、漏点或缺点的异常状况，并记录。

其中，在将所述导光板置于一温箱内，以预设温度保温第一预设时间的步骤中，所述预设温度为60℃，所述第一预设时间为240小时。

其中，在所述将所述导光板从所述温箱中取出，常温下静置第二预设时间，确保所述导光板的网点恢复常态机理的步骤中，所述第二预设时间为2小时。

其中，在所述提供一刀片的步骤中，所述刀片的刀锋角度为30°-45°。

其中，在所述在导光板网点表面划多个预设大小的栅格的步骤中，在导光板网点表面划至少5×5阵列的栅格，所述栅格的长度为0.7mm-1.5mm的正方形。

其中，在所述在导光板网点表面划多个预设大小的栅格的步骤中，在导光板网点表面的网点密集处划多个预设大小的栅格。

其中，所述导光板包括基板及网点膜层，所述网点膜层附着于所述基板表面，在所述在导光板网点表面划多个预设大小的栅格的步骤中，刻入所述基板表面的深度小于等于0.5mm。

其中，在所述用预设粘着力的胶带黏住被测试的导光板网点栅格，将胶带一端与导光板成90°撕下胶带，同一个位置共进行多次胶带粘着栅格并撕开的步骤中，所述胶带的粘着力为350-400g/cm²。

其中，在所述用预设粘着力的胶带黏住被测试的导光板网点栅格，将胶带一端与导光板成90°撕下胶带，同一个位置共进行多次胶带粘着栅格并撕开的步骤中，共进行5-15次胶带粘着栅格并撕开。

本发明提供的测试方法能够测试出导光板在长期使用后的附着力，有效地筛选出导光板网点在经过长期使用后可能产生变异，造成产品导光率差、通过导光板的光线不均匀等问题产品，为产品开发选用优质导光板提供依据，使产品能在经过长期使用后，仍具有较高的品质水准，满足客户长期使用的需求，同时也有益于提高产品的可靠度，制造出可靠的可供客户长期使用的产品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的导光板网点附着力测试方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明实施方式提供的一种导光板网点附着力测试方法。该方法包括以下步骤：

步骤101：提供一印有网点的导光板。