[发明专利]通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通信装置，尤其涉及一种具有高隔离度的多输入多输出(MIMO,multi-input multi-output)天线系统的通信装置。

背景技术

随着现今通信装置对信号传输量及传输速率的需求日益增加，相关通信标准对于传输速率的支援亦不断的提升，多天线MIMO系统同时接收及发射信号的能力逐渐受到重视。举例来说，如无线区域网络(WLAN,wireless local area network)的通信规范IEEE 802.11n便可支援MIMO操作，进而提升传输速率，由此可见，多天线的操作已成为未来的趋势。但由于须在通信装置内部有限的空间中置入多个天线，将造成天线之间彼此的距离过近，且天线之间的干扰也越来越大。保持天线之间的高隔离度对设计者而言成为非常重要的挑战。

传统上，改善多天线系统的隔离度或降低耦合问题的方式是在两天线间置入一寄生隔离金属元件，其中寄生隔离金属元件的共振频率大致接近天线系统的共振频带，来阻挡天线之间的电流耦合，进而提高天线系统的隔离度。不过此种利用阻挡电流达成降低耦合的技术亦会使得天线系统的辐射效率因该寄生隔离金属元件而降低，影响天线系统的辐射特性。

因此，有必要设计一种新的通信装置，其内含的天线系统除了能具有较佳的隔离度外，也能让其辐射效率维持大致不变甚至增加。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种通信装置，其包括一天线系统，此天线系统包括至少两支天线，所述多个天线之间具有高隔离度，且仍有不错的辐射效率。

在较佳实施例中，本发明提供一种通信装置，包括：一第一导电面；以及一天线系统，大致为一平面结构，且大致位于该第一导电面的一第一边缘，其中该天线系统包括：一第一天线，操作于至少一第一频带；一第二天线，操作于至少该第一频带；以及一接地面，大致为一倒T字形，并包括一主接地面及一突出接地面，其中该主接地面耦接至该第一导电面，该突出接地面介于该第一天线与该第二天线之间，而该接地面具有至少一第一槽孔，该第一槽孔的长度大致为该第一频带的一频率的0.5倍波长，该第一槽孔的一部分位于该突出接地面，该第一槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端，该第一闭口端和该第二闭口端位于该主接地面并互相远离，且该第一槽孔使得该第一天线及该第二天线之间的隔离度增加。

值得注意的是，本发明的天线系统是通过第一槽孔在第一频带的共振来吸引接地面上的表面电流，从而降低天线之间的电流耦合。因此，天线系统能在不影响辐射效率的情形下，达成天线之间的良好隔离度。

在一实施例中，接地面还具有一第二槽孔，其长度大致为一第二频带的一频率的0.5倍波长。第二槽孔的一部分位于主接地面，而第二槽孔的另一部分位于突出接地面。第二槽孔可以在第二频带形成共振，来吸引接地面上的表面电流，从而降低天线之间的电流耦合，使得第一天线与第二天线操作于第二频带时的隔离度增加。

在另一实施例中，接地面上还具有一开口槽孔。开口槽孔的开口端位于突出接地面的一边缘，且开口槽孔的长度大致为第二频带的一频率的0.5倍波长。开口槽孔可以在第二频带形成共振，来吸引接地面上的表面电流，从而降低天线之间的电流耦合，使得第一天线与第二天线操作于第二频带时的隔离度增加。

在一实施例中，天线系统于第一频带内达到约22dB(S21)的隔离度，并于第二频带内达到约-23dB(S21)的隔离度。同时，天线系统亦具有不错的辐射效率。

本发明的通信装置内含的天线系统除了能具有较佳的隔离度外，也能让其辐射效率维持大致不变甚至增加。

附图说明

图1A为显示根据本发明第一实施例所述的通信装置的示意图；

图1B为显示根据本发明第二实施例所述的通信装置的示意图；

图2为显示根据本发明一实施例所述的天线系统的示意图；

图3为显示根据本发明另一实施例所述的天线系统的示意图；

图4为显示根据本发明又一实施例所述的天线系统的示意图；

图5为显示图4所示的天线系统的S参数图。

其中，附图标记说明如下：

100、200～通信装置；

10、14～天线系统；

11、12～第一导电面；

111、121～第一导电面的第一边缘；

13～第二导电面；

131～第二导电面的第二边缘；

20～天线系统的第一天线；

201～第一天线的第一信号源；

21～天线系统的第二天线；