[发明专利]天线结构及包括该天线结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201210167787.1 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN102800928B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 李永周;金炳喆;朴正敏 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 韩明星
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 包括 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种天线结构,所述天线结构包括:

基板;

接地层,设置在所述基板的第一表面上;

贴片天线单元,设置在所述基板的与所述基板的第一表面相对的第二表面上,并被构造成接收待发射信号;

三维天线单元,包括与所述贴片天线单元短接的短接腿、与所述贴片天线单元隔开的平面图案单元和至少一个浮腿,并被构造成发射由所述贴片天线单元接收的信号,其中,所述短接腿和所述至少一个浮腿从所述平面图案单元朝着所述贴片天线单元延伸,且在制作完成的天线结构中所述至少一个浮腿与所述短接腿一起支撑所述平面图案单元。

2.如权利要求1所述的天线结构,其中,所述平面图案单元具有用于频率调谐的至少一个切口图案,所述切口图案为从所述平面图案单元的侧部凹入的凹槽或者穿过所述平面图案单元形成的开口。

3.如权利要求1所述的天线结构,其中,在所述平面图案单元和所述贴片天线单元之间设置有介电载体。

4.如权利要求3所述的天线结构,其中,所述短接腿从所述介电载体的顶表面沿着所述介电载体的侧表面延伸到所述介电载体的底表面。

5.如权利要求1至4中任一项所述的天线结构,其中,所述短接腿包括:

突起,从所述平面图案单元突出;

结合部,从所述突起沿着与所述贴片天线单元的顶表面平行的方向延伸。

6.如权利要求1所述的天线结构,其中,所述至少一个浮腿包括第一浮腿和第二浮腿,所述第一浮腿和所述第二浮腿分别设置在所述短接腿的相对两侧。

7.如权利要求6所述的天线结构,其中,所述第一浮腿和所述第二浮腿固定在所述基板上。

8.如权利要求7所述的天线结构,其中,所述第一浮腿的端部和所述第二浮腿的端部沿着与所述基板的面对所述接地层的平面平行的方向弯曲。

9.如权利要求7所述的天线结构,所述天线结构还包括设置在所述基板上的第一结合片和第二结合片,其中,所述第一浮腿和所述第二浮腿分别结合到所述第一结合片和所述第二结合片。

10.如权利要求1所述的天线结构,其中,在所述贴片天线单元中形成有用于频率调谐的切口图案,所述切口图案为从所述贴片天线单元的侧部凹入的凹槽或者穿过所述贴片天线单元形成的开口。

11.一种具有无线通信功能的电子装置,所述电子装置包括上述权利要求中任一项所述的天线结构。

12.如权利要求11所述的电子装置,其中,所述电子装置包括金属结构,所述天线结构的接地层结合到所述金属结构。

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