[发明专利]卡处理装置

权利要求书

1.一种卡处理装置，进行卡的处理、具有：

卡导向部，将用于进行上述卡向卡插入孔的插入引导和上述卡从上述卡插入孔的排出引导的卡引导面，形成于从上述卡插入孔观察的装置前方侧；以及

第1隆起部，在与上述卡插入孔相对置的一侧比上述卡引导面向上方隆起，将沿着朝向上述卡插入孔的卡行进方向的上述卡的动作范围限制于上述卡引导面。

2.根据权利要求1所述的卡处理装置，

具有第2隆起部，该第2隆起部以隔着上述卡引导面相对置的方式比上述卡引导面向上方隆起，并与上述第1隆起部一同从三方包围上述卡引导面。

3.根据权利要求1或2所述的卡处理装置，

上述第1、第2隆起部与上述卡导向部成为一体。

4.根据权利要求2或3所述的卡处理装置，

在上述第2隆起部具有从该隆起部上端到达上述卡引导面的缺口。

5.根据权利要求1至4的任一项所述的卡处理装置，

从上述卡插入孔到上述第1隆起部的内壁面的上述卡引导面的尺寸被设为沿着朝向上述卡插入孔的卡行进方向的上述卡的尺寸的1.05~1.2倍。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的卡处理装置，

上述第1隆起部以角度θ1大于角度θ2的方式从上述卡引导面隆起，上述角度θ1为从自上述卡插入孔被排出输送并已静止的上述卡的在上述卡引导面上的卡前端位置到上述第1隆起部的顶部配设了卡状的板的情况下的该板与上述卡引导面所成的角度，上述角度θ2为以卡前端离开上述卡引导面的方式使上述静止并位于上述卡插入孔的上述卡倾斜时上述卡与上述卡引导面所成的角度。

7.根据权利要求6所述的卡处理装置，

上述第1隆起部，以连结上述已静止的上述卡的上述卡前端位置和上述第1隆起部的上述顶部的线段的长度比上述卡的长度短的方式，从上述卡引导面隆起。

8.根据权利要求1至7的任一项所述的卡处理装置，

具有第1传感器，该第1传感器在上述卡导向部或上述第1隆起部的至少一方发生了损伤时，产生与不存在该损伤的情况不同的传感器输出。

9.根据权利要求8所述的卡处理装置，

上述第1传感器为光透射型传感器，

该光透射型传感器的光的透射路径经由在上述卡导向部或上述第1隆起部的至少一个上预测到损伤的损伤预测处而形成，

上述透射路径由遮光性材料覆盖。

10.根据权利要求9所述的卡处理装置，

上述透射路径以经由上述损伤预测处的方式，由埋设于上述卡导向部或上述第1隆起部的透光性材料而形成。

11.根据权利要求1至10的任一项所述的卡处理装置，

具有第2传感器，该第2传感器在与载置于上述卡引导面的上述卡所具有的磁条重合的位置上发生了上述卡引导面的损伤时，产生与不存在该损伤的情况不同的传感器输出。

12.根据权利要求11所述的卡处理装置，

上述第2传感器为光透射型传感器，

该光透射型传感器的光的透射路径以沿着上述磁条的方式形成于上述卡引导面的下方侧，

上述透射路径由遮光性材料覆盖。

13.根据权利要求12所述的卡处理装置，

上述透射路径由埋设于上述卡引导面的下方侧的透光性材料形成。

14.根据权利要求1至13的任一项所述的卡处理装置，

具有第3传感器，该第3传感器检测被上述卡引导面引导并被插入上述卡插入孔时的上述卡的移动状况，

在上述检测的移动状况与预先设定的规定的移动状况不同时，该第3传感器产生与该规定的移动状况的情况不同的传感器输出。

15.根据权利要求1至14的任一项所述的卡处理装置，

具有第4传感器，该第4传感器检测上述卡插入孔的开口状况，

在上述检测的开口状况与预先设定的规定的开口状况不同时，该第4传感器产生与该规定的开口状况的情况不同的传感器输出。