[发明专利]一种用于治疗牙本质过敏的磷酸钙基齿科修复材料无效
申请号: | 201210166767.2 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN103417386A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 王秀梅;王琼 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | A61K6/033 | 分类号: | A61K6/033;A61K6/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅 |
地址: | 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 治疗 牙本质 过敏 磷酸钙 齿科 修复 材料 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于治疗牙本质过敏的基于功能多肽和纳米磷酸钙的齿科修复材料。
背景技术
牙本质过敏是一种常见的牙科疾病,其病状为牙齿对外部冷热酸甜等刺激会产生疼痛反应。造成牙本质过敏的原因有很多,例如牙冠处牙釉质的缺损和齿龈退缩造成的牙根部位牙骨质缺失。经典理论认为牙本质过敏的根本原因,是暴露的牙本质小管内的组织液会因为外部的刺激而流动,从而刺激牙髓腔里的神经受体,引发疼痛反应。目前针对牙本质过敏的治疗手段都存在持效时间短、不稳固、需重复治疗等缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种通过封堵牙本质小管治疗牙本质过敏的齿科修复材料。
本发明所提供的用于治疗牙本质过敏的齿科修复材料(也即用于封堵牙本质小管的材料),由双亲功能多肽和纳米羟基磷灰石组成,按顺序先后涂抹于牙本质小管裸露表面(也即由先涂抹于暴露牙本质表面的双亲功能多肽和后涂抹于所述多肽处理后的牙表面的纳米羟基磷灰石构成);所述双亲功能多肽与所述的纳米羟基磷灰石分别独立包装;所述双亲功能多肽的氨基酸序列如SEQ ID NO:1所示,且其中的丝氨酸均经过磷酸化处理。
本发明提供的用于治疗牙本质过敏的齿科修复材料,还可由先涂抹于暴露牙本质表面的双亲功能多肽溶液和后涂抹于所述多肽溶液处理后的牙表面的纳米羟基磷灰石构成;所述多肽溶液与所述纳米羟基磷灰石分别独立包装;所述多肽溶液是由多肽溶解在5%的氨水中制备而成的,多肽在溶液中的浓度为1mg/ml;所述多肽的氨基酸序列如SEQ ID NO:1所示,且其中的丝氨酸均经过磷酸化处理。
双亲功能多肽和纳米羟基磷灰石在制备用于治疗牙本质过敏的材料(或用于封堵牙本质小管的材料)中的应用也属于本发明的保护范围;所述多肽的氨基酸序列如SEQID NO:1所示,且其中的丝氨酸均经过磷酸化处理。
上述材料或应用中,所述纳米羟基磷灰石按照如下方法制备:将每0.25g羟基磷灰石粉体溶于10ml浓度为0.5mol/L的盐酸溶液中,制备成溶液;然后滴加浓度为0.5mol/L的氢氧化钠溶液,引发羟基磷灰石沉淀,直至溶液pH值达到8.5,此时溶液中生成白色絮状纳米羟基磷灰石沉淀,然后用离子水清洗,即得。
上述材料或应用中,在所述多肽涂抹于牙表面10分钟之后,再涂抹所述纳米羟基磷灰石。
上述材料或应用中,所述纳米羟基磷灰石在一分钟内涂抹三次。
上述材料或应用中,所述多肽的结构式如式Ⅰ所示。
实验证明,本发明材料能够成功封堵暴露的牙本质小管,在暴露的牙本质表面形成一层致密的羟基磷灰石矿物层。且封堵后不易被腐蚀,可以提高封堵治疗的长期有效性,对牙本质过敏的治疗有重要意义。
附图说明
图1为牙本质切片表面暴露出的牙本质小管的扫描电镜图。
图2为牙本质切片表面E8DS多肽结合实验。图中左上角为通过计算荧光强度,估测的结合多肽的停留量。
图3为牙本质小管封堵实验的扫描电镜图。(A)(B)为实验组结果,(A)为表面,(B)为断面;(C)(D)为对照组结果,(C)为表面,(D)为断面。
图4为封堵后的牙本质切片的抗腐蚀实验的扫描电镜图。(A)对照组;(B)实验组。
具体实施方式
下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明,均为常规方法。
下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
实施例1、双亲功能多肽和纳米羟基磷灰石用于治疗牙本质过敏
多肽制备:双亲功能多肽的氨基酸序列为EEEEEEEEDSESSEEDR(SEQ IDNO:1),是人工合成得到的,并对其中的三个丝氨酸进行了磷酸化处理,其结构式如式Ⅰ所示:以下将式Ⅰ所示多肽简称E8DS多肽。
纳米羟基磷灰石的制备:把0.25g羟基磷灰石粉体(分子量502.31,购买于中国化学试剂有限责任公司),溶于10ml浓度为0.5mol/L的盐酸溶液中,制备成溶液。然后滴加浓度为0.5mol/L的氢氧化钠溶液,引发羟基磷灰石沉淀,直至溶液pH值达到8.5左右,此时溶液中生成大量的白色絮状的纳米羟基磷灰石沉淀,然后用离子水清洗三次备用。使用前超声分散5分钟。
牙本质切片制备:磨牙平行于咀嚼面,下边沿着牙骨质—釉质分界线,切成厚度约为1mm的薄片。随后将这些薄片磨去周围的釉质层。制得的牙本质切片表面暴露出的牙本质小管的扫描电镜图如图1。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210166767.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。