[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本申请要求于2011年5月31日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0052510号韩国申请的优先权，该申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器，更具体地说，涉及一种具有优异可靠性的高电容多层陶瓷电容器。

背景技术

通常，利用陶瓷材料制造的电子器件(诸如电容器、电感器、压电器件、压敏电阻器、热敏电阻器等)通常具有由陶瓷材料制成的陶瓷主体、设置在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上用于连接到相应内电极的外电极(即，端子电极)。

在陶瓷电子器件中，多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸但是高电容、易于安装等有益特征，因此被广泛地用作移动通讯装备(诸如计算机、PDA、移动电话等)的组件。

近来，随着多功能电子产品尺寸减小的趋势，电子部件倾向于具有较小尺寸和高性能。为此，需要一种在具有小尺寸的同时具有大电容的高电容多层陶瓷电容器。因此，当前制造了一种介电层和内电极的厚度减小从而介电层和内电极是高度层叠的多层陶瓷电容器。

然而，在每单位厚度的电压随着介电层的厚度减小而增加的情况下，即使在施加低电压时仍可容易发生介电击穿。通常，当将电压施加到多层陶瓷电容器时，电场沿长度方向集中在内电极的两端而不是在的内电极的中央，且如果在多层陶瓷电容器中央的介电层没有缺陷，则绝缘击穿可发生在多层陶瓷电容器的端部处。

具体地，在内电极的端部形成为与层叠方向平行的矩形图案的情况下，端部之间的层叠距离小且电场强度增加，导致绝缘击穿电压(BDV)性质劣化。

同时，内电极的引出部分(“内电极引出部分”)的端部是这样的部分，即，外电极以最小涂覆厚度应用到该部分，因此，内电极的引出部分可容易地被镀覆溶液渗透。如果内电极引出部分的宽度大而介电层余留部分的宽度小，则镀覆溶液可在内电极和介电层之间的界面处渗透，结果，可引起诸如裂缝的结构缺陷并可极大地增加可靠性劣化的可能性。因此，在高电容多层陶瓷电容器的开发及其微型化方面存在限制。

发明内容

本发明的一方面提供一种具有高可靠性性的多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能够实现多层陶瓷电容器的微型化和多层陶瓷电容器的电容增加。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：多层主体，具有交替层叠的多个介电层和多个内电极层，其中，内电极层的宽度从内电极层的在长度方向上的中央朝向内电极层的在长度方向上的两个端部逐渐减小，M2与L2的比率(M2/L2)在0.2到0.3的范围内，其中，L2表示内电极层的在长度方向上的端部处的内电极层的最小宽度，M2表示介电层的余留部分M的与内电极层的在长度方向上的端部对应的部分的宽度，余留部分M被限定为介电层的在宽度方向上的没有形成内电极层的部分。

当余留部分的与内电极层的在长度方向上的中央对应的部分的宽度可被限定为最小宽度M1时，M1超过30μm。

每个介电层的平均厚度可为0.65μm或更小。

内电极层的在长度方向上的中央可具有预定的曲率半径。

内电极层的沿长度方向延伸的侧边可具有椭圆的形状。

内电极层可包括第一内电极层和面对第一内电极层的第二内电极层，在第一内电极层和第二内电极层之间设置有介电层，第一内电极层可包括：第一引线，被引出至多层主体的第一短侧面；第一前端部分，在长度方向上与第一引线相对；第一侧边，连接第一引线和第一前端部分，第二内电极层可包括：第二引线，被引出至多层主体的第二短侧面；第二前端部分，沿长度方向与第二引线相对；第二侧边，连接第二引线和第二前端部分，第一侧边与第一前端部分相交所处的第一边缘被布置在通过将第二内电极层投影到设置第一内电极层所处的平面上而限定的区域中。

多层陶瓷电容器可分别具有0.6±0.09mm的长度以及0.3±0.09mm的宽度。

内电极可具有200个或更多个的层叠的层。