[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其涉及一种利用发光二极管做为发光源的发光装置。

背景技术

发光二极管(light emitting diode,LED)具有体积小、使用寿命长、不易破损、不含汞及省电等优点，因此逐渐地取代日光灯管及白炽灯泡的地位，被广泛地应用于照明光源及装饰光源。

然而，发光二极管相较于其他光源而言，功率愈大的发光二极管愈容易产生散热的问题，其主因在于发光二极管无法通过红外线辐射以进行散热。其次，发光二极管的多层次封装使不同接面间产生接面热阻，致使发光二极管无法有效地降低温度。一般而言，过高的工作温度会使得发光二极管减少光输出量(光衰)及产生色偏，并加速发光二极管的老化，使其使用寿命缩短。

其次，为增加散热效果，现有的发光二极管灯泡是使用具有高导热系数的金属，如：铝，作为灯座，以加速导离发光二极管灯泡点亮时产生的热能；然而，金属本身也具有高导电性，因此当使用者更换或触碰该发光二极管灯泡时，可能产生触电危险。

发明内容

鉴于现有技术所述，本发明的一目的，在于提供一种发光装置，该发光装置的灯座是使用陶瓷烧结而成，具有良好的导热性及绝缘性。

为达到上述目的，本发明提供一种发光装置，包含：

一灯座，具有一支撑部及一连接于该支撑部的一侧的平台部；

一电路层，设置于该平台部；

至少一发光二极管芯片，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；

一驱动电路元件，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；

多个电子元件，设置于该平台部并与该电路层形成电性连接；以及

一导电接头，设置于该支撑部的另一侧。

上述的发光装置，其中该支撑部及该平台部为一体成型。

上述的发光装置，其中该支撑部及该平台部为使用相同的陶瓷粉末经由烧结成型。

上述的发光装置，其中该支撑部及该平台部为使用不同的陶瓷粉末经由烧结成型。

上述的发光装置，其中该电路层通过共烧方式形成于该平台部。

上述的发光装置，其中该平台部具有一凹槽。

上述的发光装置，其中该电路层由该平台部延伸至该凹槽内。

上述的发光装置，其中还包含一设置于该凹槽内的透光胶体。

上述的发光装置，其中该透光胶体包含一波长转换物质。

上述的发光装置，其中还包含一透光罩体，与该灯座结合并密封该发光二极管模块。

上述的发光装置，其中还包含多个导线，该多个导线的一端连接于该导电接头，另一端连接于该电路层。

上述的发光装置，其中该平台部还包含一穿孔，该多个导线的一端通过该穿孔连接至该电路层。

上述的发光装置，其中该支撑部的外壁面包含多个呈放射状排列的散热片，该多个散热片与该支撑部为一体成型。

综合以上所述，本发明的灯座是使用陶瓷烧结成型，其具有良好的导热性，可以快速地导离设置于其上的发光二极管芯片、驱动电路元件及电子元件操作时产生的热能；其次，陶瓷制成的灯座具有高绝缘性，可避免人员安装时触电，增加使用安全性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光装置的立体图；

图2为本发明第一实施例的发光装置的剖视图；

图3为本发明第二实施例的发光装置的立体图；

图4为本发明第二实施例的发光装置的局部剖视图；

图5为本发明第三实施例的发光装置的立体图；

图6为本发明第三实施例的发光装置剖视图。

其中，附图标记

10、10a、10b发光装置

110、110a灯座

112、112b支撑部

114、114a、114b平台部

1120第一侧

1122第二侧

1124散热片

114平台部

1140、1140b穿孔

1142a凹槽

120电路层

130发光二极管芯片

140驱动电路元件

150电子元件

160导电接头

170透光罩体

180导线

190a透光胶体

192a波长转换物质

具体实施方式