[发明专利]晶体振荡电路

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种晶体振荡电路。

背景技术

目前，晶体振荡电路(晶振电路)己被广泛应用于彩电、计算机、遥控器及通信设备中，为数据处理设备产生时钟信号并为特定系统提供基准信号。现有的晶振电路种类很多，有普通晶体振荡电路、电压控制式晶体振荡电路、温度补偿式晶体振荡电路、恒温控制式晶体振荡及数字补偿式晶体振荡电路等。

然后受到驱动电路驱动能力的限制，现有的晶振电路起振及稳定振荡的可靠性较低，相噪不良，从而影响了晶体振荡器输出频率的稳定性。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种结构简单、功耗低、噪声低、稳定性高的晶体振荡电路。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种晶体振荡电路，包括晶振电路及驱动电路，所述晶振电路与数字补偿电路连接，晶振电路的输入端、输出端分别与电容C1、C2连接，所述电容C1、C2分别接地，所述晶振电路与数字补偿电路之间通过降噪电路连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述数字补偿电路包括测温电路、温度处理器及数模转换电路。

在本发明一个较佳实施例中，所述温度处理器为单片机。

在本发明一个较佳实施例中，所述电容C1、C2分别与晶振电路并联连接。

本发明的有益效果是：本发明晶体振荡电路由于在晶振电路和数字补偿电路之间添加有降噪电路，可以有效地对晶振电路压控端进行补偿，避免晶振电路与数字补偿电路之间的相互干扰，优化产品相噪，大大地消减了信号通路上的干扰和串扰，同时，由于在晶振电路的两端并联了两个电容，使晶振回路的等效阻抗变小，降低了晶振的起振条件，提高了起振的可靠性，增大了最大晶振负载与所驱动阻抗之间的余量，提高了振荡的稳定性，可充分保证晶振在恶劣的环境条件下也能够稳定的振动。

附图说明

图1是本发明晶体振荡电路一较佳实施例的立体结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、晶振电路，2、驱动电路，3、数字补偿电路，4、降噪电路。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1所示，本发明实施例包括：

一种晶体振荡电路，包括晶振电路1及驱动电路2，所述晶振电路1与数字补偿电路3连接，晶振电路1的输入端、输出端分别与电容C1、C2连接，所述电容C1、C2分别接地，所述晶振电路1与数字补偿电路3之间通过降噪电路4连接。

所述数字补偿电路3包括测温电路、温度处理器及数模转换电路，其中，所述温度处理器为单片机，单片机与所述测温电路电连接，且通过该数模转换电路与该晶振电路1电连接；该数模转换电路对晶振电路1的压控端进行补偿。其中，单片机存储有温度与补偿电压的对应关系。该测温电路为数字温度传感器，数字温度传感器的特点在于传输的数据准确，误差小且体积小。该单片机包括数据存储单元、数据调用单元、摄随单元以及数字处理单元。该数据存储单元中存储有温度与补偿电压的对应关系，该数据调用单元用于当获取当前温度时，从该数据存储单元调用与当前温度相对应的补偿电压值进行补偿，该摄随单元用于排除温度滞后影响，该数字处理单元用于排除量化干扰。

所述电容C1、C2分别与晶振电路1并联连接，使得晶振电路1的可靠性得以提高。

与现有技术相比，本发明晶体振荡电路由于在晶振电路1和数字补偿电路3之间添加有降噪电路4，可以有效地对晶振电路1压控端进行补偿，避免晶振电路1与数字补偿电路3之间的相互干扰，优化产品相噪，大大地消减了信号通路上的干扰和串扰，同时，由于在晶振电路1的两端并联了两个电容，使晶振回路的等效阻抗变小，降低了晶振的起振条件，提高了起振的可靠性，增大了最大晶振负载与所驱动阻抗之间的余量，提高了振荡的稳定性，可充分保证晶振在恶劣的环境条件下也能够稳定的振动。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。