[发明专利]用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物

说明书

技术领域

 本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物。

背景技术

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能。因此由于其体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上等对尺寸、重量和性能都有较高要求的应用。

QFN种类很多，封装体的厚度一般为0.9~1mm，有的非常薄，可以达到0.4mm。另外，根据封装体的大小，主要有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm、7*7mm和8*8mm、这几种尺寸。由于封装体尺寸、内部芯片大小的不同以及框架的大小不同导致使用同样的塑封料，在不同的设计上翘曲有较大的区别。同时为了满足不同的应用，镀银框架和镀PPF框架也得到了大量的使用，由于同一个塑封料在镀银框架和镀PPF框架上的粘接力是明显不同的，为了满足可靠性的要求使得对于不同的框架要使用不同的塑封料。

发明内容

 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种适用性广泛，翘曲小、可靠性高、能够同时满足使用不同封装体大小和不同框架材料的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物，其特点是：该组合物由环氧树脂、酚醛树脂、特种添加剂、无机填料、固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力释放剂和离子捕捉剂组成；

固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力释放剂和离子捕捉剂的含量分别不高于组合物总质量的1%；

环氧树脂的含量占总组合物质量的2~7%；环氧树脂为式【2】所表示的环氧树脂，或者为式【2】与式【1】所表示的环氧树脂组成的混合物，混合物中，式【2】表示的环氧树脂的含量不低于环氧树脂总量的50%；

式【1】

式【2】

酚醛树脂的含量占组合物总质量的2~7%；酚醛树脂为式【5】所表示酚醛树脂，或者为式【5】所表示酚醛树脂以及式【3】、式【4】所表示的酚醛树脂中的至少一种组成的混合物，混合物中，式【5】所表示酚醛树脂不低于酚醛树脂总质量的50%；

式【3】

式【4】

式【5】

环氧树脂中环氧基团与酚醛树脂中酚羟基的当量比为0.5-1.5；

所述的无机填料的含量为组合物总质量的88~92%；

所述的固化促进剂选自咪唑及其盐类中的一种；

所述的特种添加剂是由含甲氧基的有机硅树脂与含丁二烯 / 苯乙烯橡胶及甲基丙烯酸甲酯的核壳橡胶与按重量比1：1-5复合而成的复合颗粒，其粒径为200~500nm；特种添加剂的含量为组合物总质量的0.1-1.0%。

本发明所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物中：无机填料优选为二氧化硅粉末或者氧化铝粉末；无机填料的形状为球形或者角形。

本发明所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物中：固化促进剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、应力释放剂和离子捕捉剂的含量分别优选为组合物总质量的0.1-1.0%。

本发明所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物中：当环氧树脂为混合物时，混合物中，式【2】表示的环氧树脂的含量优选比式【1】表示的环氧树脂的含量高10~20%。

本发明所述的用于QFN的低翘曲环氧树脂组合物中：环氧树脂中环氧基团与酚醛树脂中酚羟基的当量比优选为0.9~1.1。

本发明人鉴于对目前市场上的QFN使用的框架及其不同的尺寸的研究，以及不同的塑封料在不同的QFN上的表现的研究，发现使用新型树脂体系配合以特种添加剂、及适宜的无机填料，可以达到用一种塑封料来封装使用不同的封装体尺寸、不同的框架的QFN对可靠性及翘曲的要求。另外本发明使用完全满足ROHS要求的原材料，可以满足市场上QFN对塑封料的环保的要求。

本发明组合物制备时是将各原料进行预混合后，将该混合物使用双辊混炼机或者螺杆挤出机（单螺杆或双螺杆）熔融混炼均匀后迅速压延冷却成片状再粉碎而成。