[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于对电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下运行，通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产生的热量。

业界为了使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用多个扣合结构固定在散热器上。传统的扣合结构包括一螺杆、套置在该螺杆上的一弹簧和一圆形垫片。该螺杆下端开置一个卡槽，该螺杆穿过该散热器的基板，该圆形垫片卡置在该螺杆的卡槽上并贴靠在散热器的基板底部，从而将该扣合结构固定在该散热器上。然而，在运输等过程中，该圆形垫片容易从螺杆上脱落，导致扣合结构从散热器上脱离。再者，散热器上装了几个扣合结构，就要相应地使用几个圆形垫片，工厂产线为了将圆形垫片卡置在螺杆上，需要专门安排人力及卡置圆形垫片的专用治具，增加了组装工时及人力和治具制作的成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构稳固且易于安装的散热装置。

一种散热装置，包括一个基板及一个扣合结构，该扣合结构包括一个扣件及套置在该扣件上的一个弹性元件，该扣件包括一个连接部、设于连接部一端的一个操作部及设于连接部相反的另一端的一个固定部，该基板开设一个贯穿该基板的支撑部，该支撑部包括彼此连通的孔及第一槽，该连接部靠近该固定部处的周缘向外凸设一个卡置部，该卡置部的直径小于该支撑部的孔的直径且大于第一槽的直径，该连接部的直径小于第一槽的直径，该卡置部从基板顶部穿过该孔，使所述卡置部与弹性元件分别置于基板上下两侧，弹性元件弹性抵靠在孔顶部周缘；然后将该扣件朝向第一槽水平移动，使连接部进入第一槽，卡置部抵靠在第一槽底部周缘，弹性元件弹性抵靠在第一槽顶部周缘。

与现有技术相比，本发明的散热装置的扣合结构结构紧凑稳固，便于安装拆卸，且在运输等过程中不存在从散热装置上脱落的风险。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热装置的组装图，其中该散热装置的扣合结构处于非锁固状态的示意图。

图2为图1中所示散热装置沿着III-III线的剖视图。

图3为图1中所示散热装置的组装图，其中该散热装置的扣合结构处于锁固状态的示意图。

图4为图3中所示散热装置沿着V-V线的剖视图。

图5为本发明第二实施例的散热装置的基板的示意图。

图6为本发明第三实施例的散热装置的基板的示意图。

图7为本发明第四实施例的散热装置的基板的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图2，本发明第一实施例的散热装置100包括一矩形基板10及设于该基板10的一扣合结构20。该扣合结构20用于将该散热装置100固定于一具有电子元件的电路板上，使该基板10与电路板上的电子元件导热接触。

该基板10开设一个贯穿该基板10的支撑部14。该支撑部14包括彼此连通的孔142、第一槽144及第二槽146。该孔142贯穿该基板10，且与该基板10的外缘相间隔。该第二槽146与该第一槽144同轴并设置在孔142的一侧以与孔142连通。该第二槽146位于该第一槽144上方。该孔142的直径小于该第二槽146的直径，且大于该第一槽144的直径。基板10在第二槽146与第一槽144相连接处形成一台阶部148。

该扣合结构20包括一个扣件21及套置在该扣件21上的一个弹性元件23。该弹性元件23本实施例中为一弹簧，当然还可以为弹片等其他弹性体。所述扣件21包括一个固定部210、一个圆形的操作部211及位于该固定部210和该操作部211之间的一个连接部212。