[发明专利]车辆用照明装置无效

专利信息
申请号: 201210147787.5 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN102913829A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 三田泰之;中岛泰;仓桥正人 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V29/00;F21W101/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 车辆 照明 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及使用高辉度放电灯(High Intensity Discharge灯)的车辆用照明装置,尤其涉及使用了将触发器(高电压产生回路)、镇流器(内置了点灯控制用回路的框体)以及放电灯灯泡一体化了的镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置。

背景技术

近年,作为车辆用照明装置,高辉度放电灯(High Intensity Discharge灯)(下面也称为HID灯。)被逐渐普及。由于与以往的卤素灯相比,HID灯节电,且为高辉度,所以,今后,相信会进一步普及。

目前,使用HID灯的车辆用照明装置由高电压产生回路(下面也称为触发器。)、内置了由电子零件构成的点灯控制回路的框体(下面也称为镇流器。)、放电灯灯泡(下面也简称为灯泡。)、将来自放电灯灯泡的照射光向前方反射的反射板(下面也称为反射器。)以及灯壳体(也称为灯具。)等构成。

作为HID灯的构成零件的灯壳体是在卤素灯、HID灯中使用相同的灯壳体,在使用各个灯时,仅将灯壳体内的灯泡更换的构造。另外,灯壳体由用于在更换灯泡时将灯泡向灯壳体内装配的开口部和用于密闭该开口部的可拆装的罩构成。再有,灯壳体为了防止水分、异物向灯壳体内部的侵入,而使通气孔为最小限度,在灯壳体内是基本不存在来自外部的空气流的密闭空间。

在使用以往的HID灯的车辆用照明装置的一例中,镇流器被搭载在灯壳体的外部。因为通过将镇流器搭载在灯壳体的外部,使得行驶风等通气风达到镇流器的框体,所以,来自镇流器内的电子零件的发热通过镇流器的框体,有效地向发动机室内散热。

但是,在这样的结构中,由于将镇流器搭载在灯壳体外部,所以,需要连接用连接器等,作业工序数量增加,成本上升,进而不能谋求小型化。因此,考虑将镇流器搭载在灯壳体内部,进而,使镇流器、触发器以及灯泡一体化的镇流器一体化HID灯。

通过采用镇流器一体化HID灯构造,不需要连接用连接器等部件,能够使成本降低,小型化。

但是,在使用镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置中,从规格上看,镇流器的尺寸与以往的镇流器相比被小型化,且从处于灯泡中的玻璃球(弧形部分)到镇流器的距离变得近。再有,由于基本上仅更换灯,所以,有必要使用与使用卤素灯、以往的HID灯时相同构造的灯壳体,因此,灯壳体的可拆装的罩和镇流器(框体)之间的距离为10mm左右,在镇流器一体化HID灯点灯时,由于来自灯泡的发热、镇流器内的电子零件的发热,作为密闭空间的灯壳体内部的温度上升。

即,由于将在以往的HID灯中,在镇流器和触发器分散的发热的处理在使用了镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置中,一体化在一个镇流器(框体),所以,虽然从以往的一半左右的表面积散热,但是,在由自然对流进行的散热的基础上,通常不能得到从相同表面积的可散热的热量的大幅的增大,作为结果,与空气的温度差变大,产生使散热量平衡的必要,即、产生使框体的表面和空气的温度差变大的必要。因此,不能将来自镇流器内的电子零件的发热有效地散热,镇流器内的电子零件的温度上升,担心镇流器的动作不良。

因此,为了消除使用了这样的镇流器一体化HID灯的车辆用照明装置的问题点,提出了由铝等高热传导性的材料形成可拆装的罩或其一部分,进而,在罩内外的至少一方与罩一体地形成散热片,将从镇流器向罩以辐射的形式传递的热通过与散热片一体化了的罩向发动机室散热,据此,抑制镇流器内的电子零件的温度上升,降低镇流器的动作不良的方案。(例如,参见专利文献1。)

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-343128号公报

在上述的专利文献1中,由铝等高热传导性的材料形成灯壳体的可拆装的罩或其一部分。进而,在罩内外的至少一方与罩一体地形成散热片,将从镇流器向罩以辐射的形式传递的热通过与散热片一体化了的罩向发动机室散热,据此,抑制镇流器内的电子零件的温度上升,降低镇流器的动作不良。

但是,由于基于辐射的散热量还被镇流器和灯壳体的位置关系左右,另外,与镇流器温度和罩外部温度(发动机室温度)的四次方成比例,所以,由于温度差,存在仅通过镇流器和罩之间的辐射,不能将来自镇流器内的电子零件的发热有效地向灯壳体外部散热的可能性。

再有,由于灯壳体因车种不同而形状不同,所以,在以往技术中,存在不能与所有的灯壳体对应的可能性。

发明内容

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