[发明专利]非硅离型纸

说明书

技术领域

本发明属于离型材料领域，具体涉及一种非硅离型纸，特别涉及一种应用于柔性线路板覆盖膜的非硅离型纸。

背景技术

目前已经有很多商业化的离型纸，它们主要是以下几种：

随着经济的发展，一些客户对离型纸的种类和要求越来越高。现有的离型纸已经不能满足消费者的需求，特别是对于PI覆盖膜厂，其生产主要依赖高价的进口离型纸，经常受货期变化困扰且成本很高。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种成本低，且不影响线路板通电性能的非硅离型纸。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种非硅离型纸，其特征在于从下到上依次为塑料淋膜层、原纸、塑料淋膜层及非硅离型层。

优选地，所述塑料淋膜层采用低密度聚乙烯和高密度聚乙烯经淋膜涂布制得。

优选地，所述低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的重量百分比为2:8-4:6。两个塑料淋膜层的厚度及所用的低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的重量百分比可以相同也可以不同。

优选地，所述低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的重量百分比为3:7。

优选地，所述非硅离型层为氨基甲酸酯离型涂层。

优选地，所述非硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液或者120#工业汽油溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为1-10%。

优选地，所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

优选地，所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，如晨鸣公司生产的70克、80克和90克原纸。

与现有技术相比，本发明的非硅离型纸如下优点：

1）本发明采用了非硅体系的离型剂，使用时即使非硅离型剂转移到胶体和线路板本身，也不会引起绝缘或不通电，避免了使用硅油系离型材料时，硅转移导致硅污染的现象，由于硅油本身的绝缘性，一旦线路板受到硅污染，某些线路会出现不通电和绝缘的现象，由于无法检测和洗掉污染区域，因此只能报废整块线路板。

2）由于淋膜基纸较厚挺度高，离型力太轻会影响其与PI覆盖膜的贴密度，所以覆盖膜要求离型纸剥离力较重，这样生产时贴合紧密，转孔加工时不走位，精密加工才可以达成。而硅油系的离型纸，因硅的表面能更低，如果发生了较大的剥离力变化，则贴合后的材料在分条和转孔时最容易产生分离或过紧过松，对位不准，造成覆盖膜材料损失、浪费。本发明采用非硅离型剂，使离型纸产品的离型力比较高和比较重，变动范围较大。这样有效避免了材料在分条和转孔时造成的分离或过紧过松，及对位不准的现象。

3）本发明的离型纸，在原纸的两面淋膜制成光面和哑面，离型涂层是在光面涂布，使用者容易辨认。

4）本发明的离型纸淋膜均匀并且完全封闭，水分不容易进去，吸水吸潮率很低。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

本发明的非硅离型纸主要应用于柔性线路板覆盖膜，在本发明的较佳实施例中，以其应用于聚酰亚胺（PI）覆盖膜为例加以说明。

如图1所示，本发明优选实施方式中的非硅离型纸，其从下到上依次为塑料淋膜层1、原纸2、塑料淋膜层3及非硅离型层4。

上述原纸可以选择密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，其重量优选为70g、80g或90g。淋膜塑料优选低密度聚乙烯（LDPE）和高密度聚乙烯（HDPE）的混合物，更优选重量百分比为2:8或者3:7或者4:6的低密度聚乙烯（LDPE）和高密度聚乙烯（HDPE）的混合物。非硅离型剂优选氨基甲酸酯离型涂层，更优选聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯，化学式为其分子量>60000，为白色粉末，熔点为97-107°C，纯度大于99.5%，不溶于水。非硅离型剂的溶剂优选甲苯或者120#工业汽油，涂膜时非硅离型剂的质量分数优选1-10%。

上述非硅离型纸是采用下述方法制得的：利用淋膜设备在原纸2的两面上分别淋膜涂布LDPE和HDPE的混合物熔融液，得到塑料淋膜层1和塑料淋膜层3，在淋膜时，将塑料淋膜层1制成哑面，塑料淋膜层3制成光面；接着在塑料淋膜层3上涂布非硅离型剂，形成非硅离型层4。

使用时，在PI膜上涂上环氧胶水，于120℃的烘箱中固化4-6分钟后，贴合到具有非硅离型层的那一面即可。

本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求或等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。