[发明专利]8位位宽和16位位宽内存芯片兼容的内存设备设计方法

权利要求书

1.一种8位位宽和16位位宽内存芯片兼容的内存设备设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：在原理图设计中，将内存控制器的64位位宽对应的8个数据组对应的信号线全部引出；

步骤二：在原理图设计中，一个通道位宽集合，内存设备使用4个16位位宽内存芯片的原理图封装；

步骤三：在原理图设计中，应用高低位数据组结合的连线方法，完成内存控制器及内存设备之间的原理图走线； 

步骤四：在印制电路板设计中，完成单个通道的4个内存芯片布局， 根据原理图中导出的网表完成印制电路板走线设计； 

步骤五：进行内存芯片焊接；

步骤六：在BIOS开发设计中，完成内存控制器的内存通道的位宽配置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述步骤三中高低位数据组结合的连线方法是指，每个内存芯片连接两个数据组，其中一个数据组来自内存通道的低32位，另外一个数据组来自内存通道的高32位。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述步骤五中焊接内存芯片时，采用8位及16位焊接对齐方法，即根据内存芯片位宽及内存应用类型来决定内存芯片焊接的方法，具体步骤为：

查看内存芯片的位宽，根据芯片位宽决定对齐方法：

（1）若芯片位宽为16位，将内存芯片的引脚与印制电路板封装上的焊盘一一对齐焊接； 

（2）若芯片位宽为8位，则查看该内存控制器是DDR2还是DDR3：

如果是DDR2应用，印制电路板封装上，高位8位位宽对应的一个数据组的信号引脚及电源引脚对应的4行焊盘不焊接，再将剩余行的焊盘与内存芯片引脚对齐焊接；

如果是DDR3应用，印制电路板封装上，高位8位位宽对应的一个数据组的信号引脚及电源引脚对应的3行焊盘不焊接，再将剩余行焊盘与内存芯片引脚对齐焊接。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述步骤六中的位宽配置的具体方法为： 

（1）如果使用4个16位位宽内存芯片，那么内存通道位宽配置为64位；

（2）如果使用4个8位位宽内存芯片，那么内存通道位宽配置为32位。