[发明专利]冲压机构及接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如用于将贴合用基材彼此之间进行热压接的冲压机构、以及包括该冲压机构的接合装置。

背景技术

已知有一种热压机的热盘的加热冷却方法，其是在热盘之间对被成形物进行加热、加压的热压机的热盘的加热冷却方法，其特征在于，利用直接对热盘进行加热的加热单元对热盘进行加热，然后利用加热单元以外的作为冷却单元的热管对热盘进行冷却(参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-152913号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在上述现有技术中，为了使加压均匀，热盘的厚度较厚。因此，热盘的热容量较大，为了进行加热和冷却需要花费较多时间。此外，由于能用于加热、冷却的孔的数量较少，因此，为了进行加热、冷却，需要花费较多时间。

为此，本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能将热盘表面的加压力的分布限制在一定范围内、并且能缩短加热、冷却所需时间的冲压机构、以及包括该冲压机构的接合装置。

解决问题所采用的技术方案

本发明的冲压机构具有：底座部，该底座部受到加压机构施加的规定的载荷；以及热盘部，该热盘部包括加热单元及冷却单元，施加于所述底座部的载荷作为加压力作用于该热盘部，所述冲压机构的特征在于，在所述热盘部形成有多个孔部，所述孔部包含为了引导所述加热单元而使用的加热用孔部、以及为了引导所述冷却单元而使用的冷却用孔部，将构成所述多个孔部的所有的所述孔部在沿所述热盘部的厚度方向的相同的位置、且与所述热盘部的厚度方向正交的方向上进行排列设置，将所述热盘部沿厚度方向剖切时的所述孔部的截面积全部为相同的面积，且在与所述热盘部的厚度方向正交的方向上相邻的所述孔部彼此的中心之间距离为相同的距离。

在此情况下，优选多个孔部除了加热用孔部及冷却用孔部以外，还具有成为虚设孔部(dummy)的空洞的孔部。

在此情况下，所述多个孔部全部为圆孔，在将与所述热盘部的厚度方向正交的方向上相邻的所述孔部彼此的中心之间距离设为X，将所述热盘部的厚度设为T，将所述多个孔部的直径设为D的情况下，优选满足以下关系：

(T-2×D)≥X……(式1)。

在此情况下，优选所述加热单元是加热器，所述冷却单元是冷却水，所述加热用孔部是用于供所述加热器穿过的孔部，所述冷却用孔部是用于供所述冷却水流过的孔部。

本发明的接合装置的特征在于，包括所述冲压机构中的任意一个，利用所述冲压机构进行的热压接，将贴合用基材彼此之间进行接合。

发明的效果

根据本发明，能将热盘表面的加压力的分布限制在一定范围内、并且能缩短加热、冷却所需的时间。

附图说明

图1是本发明的各实施方式所涉及的接合装置的各热盘部处于初始状态(非重合状态)时的结构图。

图2是本发明的各实施方式所涉及的接合装置的各热盘部重合时的结构图。

图3是本发明的实施方式1所涉及的接合装置的各热盘部的主视图。

图4是表示作用于本发明的实施方式1所涉及的接合装置的各热盘部的加压力的传递机理的说明图。

图5是本发明的实施方式2所涉及的接合装置的各热盘部的主视图。

图6是表示作用于本发明的实施方式3所涉及的接合装置的各热盘部的加压力的传递机理的说明图。

图7是表示比较例1的应力状态的说明图。

图8是表示比较例2的应力状态的说明图。

图9是表示本发明的一实施例的应力状态的说明图。

图10是表示比较例1、比较例2及本发明的一实施例的应力状态的曲线图。

具体实施方式

首先，参照附图对本发明的实施方式1的冲压机构、及包括该冲压机构的接合装置进行说明。在以下的实施方式中，以包括本发明的冲压机构的接合装置来进行说明。

本实施方式的接合装置是利用热压接，将贴合用基材彼此之间进行接合的装置，使用了本发明的冲压机构。另外，贴合用基材是贴合前的基板，除了晶片或集成基板以外，还包含单片化的子基板。利用本实施方式的接合装置，将多个贴合用基材进行贴合，从而制作复合基板。用于制作复合基板的贴合用基材既可以是不同种类也可以是相同种类。制作的复合基板用作电子设备的元器件。