[发明专利]一种发热元件的密封结构方法有效
申请号: | 201210133862.2 | 申请日: | 2012-05-03 |
公开(公告)号: | CN103381054A | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 张毅蔚 | 申请(专利权)人: | 张毅蔚 |
主分类号: | A47J27/21 | 分类号: | A47J27/21;A47J36/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发热 元件 密封 结构 方法 | ||
1.一种发热元件的密封结构方法,包括设置于水壶大身内的发热元件(1),发热元件(1)与水壶大身构成可容纳液体的加热腔,其特征是所述发热元件(1)由发热盘(2.1)和/或发热管(2)装配而成,发热元件(1)外围上设置有受压翻遍部(1.2);所述硅胶圈(3)上设置有受压部(3.1)挤压或含注到受压翻遍部(1.2)内腔,受压翻遍部(1.2)外部受压变形紧压受压部(3.1)密封形成一个开口加热组件(5), 硅胶密封圈(3)内侧和发热元件(1)上部形成一个加热组件(5)内壁。
2.根据权利要求1所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述硅胶圈(3)上设置有受压部(3.1)、上围(5.3),上围(5.3)高于发热元件(1)上部,发热元件(1)对应受压部设置有定位配合部受压翻遍部(1.2)。
3.根据权利要求1或2所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述发热元件(1)外围上设置有开口小内腔大密封受压翻遍部(1.2), 受压翻遍部(1.2)设置开口(1.1)和可容纳硅胶密封圈(3)受压部(3.1)的内腔。
4.根据权利要求3所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述受压翻遍部(1.2)设置开口(1.1),开口(1.1)向内、向外、向上或向下设置。
5.根据权利要求4所述发热元件的密封结构,其特征是所述硅胶圈(3)呈开口结构,硅胶圈(3)对应发热元件(1)上方设置有受压部,该受压部包括一个以上的凸筋(5.1)或凸缘。
6.根据权利要求5所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述凸筋(5.1)或凸缘环绕设置于硅胶圈(3)的内壁,硅胶圈(3)套设于发热元件(1)上,且为密封连接;凸筋(5.1)的截面呈梯形、三角形或圆弧形状。
7.根据权利要求6所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述发热元件(1)受压翻遍部(1.2)内腔挤压硅胶密封圈(3)受压部(3.1)密封形成一个向上开口(5.4)。
8.根据权利要求7所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述发热元件(1)受压翻遍部(1.2)包裹硅胶密封圈(3)受压部(3.1)或硅胶密封圈(3)受压部(3.1)包裹受压翻遍部(1.2)内外密封形成一个向上开口(5.4)。
9.根据权利要求8所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述发热元件(1)受压翻遍部(1.2)内腔上部设置通孔(1.4)排气密封。
10.根据权利要求9所述发热元件的密封结构方法,其特征是所述发热元件(1)受压翻遍部(1.2)开口和内腔大致相同高低,开口前端受压向下挤压硅胶密封圈(3)受压部(3.1)密封。
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