[发明专利]一种阵列结构的RFID智能货架读写天线无效

专利信息
申请号: 201210133216.6 申请日: 2012-05-03
公开(公告)号: CN102637945A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 王玲玲;孙向荣 申请(专利权)人: 江苏安智博电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q21/00;G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215513 江苏省常熟市经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 结构 rfid 智能 货架 读写 天线
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子智能货架用的RFID(射频识别)读写天线,特别是涉及一种阵列结构的RFID智能货架读写天线,其能应用于货架管理、货柜管理、仓储管理,它具有尺寸可拓展,应用灵活、可去除读写死角的特点。 

背景技术

随着物联网的发展,带超高频功能的RFID技术在越来越多的领域内展现其特有的功用及优势。同时随着智能货架、智能货柜的发展需要,其对RFID读写天线的需求也越来越多,因智能货架、智能货柜的分层结构,而且在货架上物品摆放放置是不固定、货架尺寸可拓展的特点,其要求RFID读写天线对电子标签不能串读、不能漏读。这些对智能货架用的RFID读写天线提出了较高的要求。 

目前,常用的智能货架及智能货柜天线往往采用远场天线来实现,共有三种方式,第一种是采用和读写器一体式的圆极化或线极化天线,第二种是单独的远场线极化或圆极化天线,第三种是采用陈列排列的多个远场天线来实现。 

这些方法,均能实现对智能货架及智能货柜内物品上RFID的读写,但是其有以下几项关键的性能要求无法或很难实现: 

第一是:不能串读的要求,相反,这些方式很容易就把不应该读到的其它位置的RFID电子标签读到了。 

第二是:厚度要低的要求,作为远场天线,其整体的厚度一般是较难做到2 公分以下的厚度。 

第三是:在同一层货架上,天线读写性能均匀并且稳定的要求,作为远场读写天线因其有相对较好的方向性而无法实现均匀的读写范围。 

而本发明所涉及的阵列结构的RFID智能货架读写天线,能解决以上的有问题。 

而本发明所涉及的是一种阵列结构的RFID智能货架读写天线,其采用了超高频近场天线技术,能实现长尺寸、宽范围内的RFID均匀且稳定的读写,在能实现批量群读的同时,实施的成本还相对较低。 

发明内容

本发明的目的是提供一种阵列结构的RFID智能货架读写天线,其采用多天线陈列式组装,能实现6米长度以上的单层或多层货架或货柜管理,并且有安装容易、尺寸小且簿、读距稳定、加工容易的特点。 

本发明的技术方案:一种阵列结构的RFID智能货架读写天线,其特征在于包含: 

天线主体; 

射频电缆; 

功率分支器,多支天线主体通过射频电缆连接至功率分支器上; 

读写器,多支功率分支器通过射频电缆连接至读写器上; 

读写器控制电缆; 

电脑控制器,读写器通过读写器控制电缆连接至电脑控制器上。 

本发明中,所述的天线主体是近场天线; 

本发明中,所述的天线主体根据实际使用情况,可以无需连接至功率分支器,而直接连接至读写器。 

本发明具有的效果:根据本发明,可以提供一种阵列结构的RFID智能货架读写天线,并且为近场天线,该天线具有:天线剖面低、总长度在6米内可任何组合、天线电磁场相对较均匀、读写性能非常稳定、及加工成本相对较低的特点。 

附图说明

图1是本发明的阵列结构示意图。 

图2是本发明的近场天线通过功率分支器连接到读写器的示意图。 

图3是本发明的近场天线直接连接到读写器的示意图。 

图4是本发明的近场天线错位阵列安装的示意图。 

图5是本发明的近场天线反向阵列安装的示意图。 

具体实施方式

图1本发明的阵列结构示意图,各支近场天线通过射频电缆连接至功率分支器,并通过功率分支器连接至读写器,它的有益效果是一只读写器可以通过多支分支器来带动和连接更多的呈阵列组合的近场天线。 

图2是本发明的近场天线通过功率分支器连接到读写器的示意图,这种方式是在当读写器需要带动更多的近场天线时采用。 

图3是本发明的近场天线直接连接到读写器的示意图,这种方式是在读写器需要带动的近场天线较少,而且读写器的输出口的数量能满足连接天线数量的前提下使用。 

图4是本发明的近场天线错位阵列安装的示意图,这种方式能补强近场天线某些位置的信号强度。 

图5是本发明的近场天线反向阵列安装的示意图,这种方式能补强近场天线远端的信号强度。 

在完成以上后,本发明所述的一种阵列结构的RFID智能货架读写天线,其安装具有很大的灵活性,并且性能稳定,加工简易。 

综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明的实施的范围,凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本发明的权利要求范围内。 

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