[发明专利]一种微波介质陶瓷、加工部件的方法及谐振子

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种微波介质陶瓷、加工部件的方法及谐振子。

【背景技术】

微波介质陶瓷是一种应用于微波频段电路的介质材料，主要用于谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等器件，以进一步使用在无线通讯领域。低温共烧陶瓷(LTCC)技术，是先进的金属-陶瓷复合低温共烧技术，在烧结致密多层陶瓷的同时，层间的金属金、银、银钯等不会熔化保持原来的形状同时不会与陶瓷本身发生化学反应。使用LTCC技术，可制造出先进的叠层型表面贴装微波器件，如带通/低通/高通滤波器、双工器、天线、平衡-不平衡转换器等小型元器件，此类微型高集成器件是无线蓝牙、无线局域网等通讯设备的核心元器件。现有低温共烧陶瓷多集中于低介电段，如介电常数在7-10之间，用于制作电路基板。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：提供一种介电常数为25～35、品质因素Qf可达10000GHz的低温共烧微波介质陶瓷，及用该微波介质陶瓷加工部件的方法和制备的谐振子。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种微波介质陶瓷，所述微波介质陶瓷包括XBaTi₄O₉-(1-X)BaZn₂Ti₄O₁₁和BaCu(B₂O₅)，其中系数X为0～1，BaCu(B₂O₅)为XBaTi₄O₉-(1-X)BaZn₂Ti₄O₁₁的3wt％～12wt％。

制备所述BaTi₄O₉的原材料包括BaCO₃和TiO₂，摩尔比为1∶3.35～1∶4。

制备所述BaTi₄O₉的原材料包括BaO和TiO₂，摩尔比为1∶3.35～1∶4。

制备所述BaZn₂Ti₄O₁₁的原材料包括BaCO₃、TiO₂和ZnO，摩尔比为1∶3～5∶1～3。

制备所述BaZn₂Ti₄O₁₁的原材料包括BaO、TiO₂和ZnO，摩尔比为1∶3～5∶1～3。

制备所述BaCu(B₂O₅)的原材料为BaCO₃、CuO和B₂O₃，摩尔比为1∶1∶1～2。

制备所述BaCu(B₂O₅)的原材料为BaO、CuO和B₂O₃，摩尔比为1∶1∶1～2。

制备所述BaCu(B₂O₅)的原材料为BaCO₃、CuO和H₃BO₃，摩尔比为1∶1∶1～2。

制备所述BaCu(B₂O₅)的原材料为BaO、CuO和H₃BO₃，摩尔比为1∶1∶1～2。

进一步改进，涉及到的所述原材料的纯度为99.9％。

一种微波介质陶瓷加工部件的方法，所述加工方法包括以下步骤：

将XBaTi₄O₉-(1-X)BaZn₂Ti₄O₁₁和BaCu(B₂O₅)混合均匀，并湿磨后烘干形成混合粉料，其中系数X为0～1，BaCu(B₂O₅)为XBaTi₄O₉-(1-X)BaZn₂Ti₄O₁₁的3wt％～12wt％；

向混合粉料中加入粘结剂造粒，其中粘结剂为混合粉料的3wt％～10wt％；

将造粒后的混合粉料置入模具中，干压成型为生胚；